[发明专利]热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板。

背景技术

当前，电子电气工业发展迅猛，电子产品的发展方向为轻薄化、高性能化、高可靠性以及环保等。电子线路板的具体要求也表现为高耐热、低热膨胀系数、高耐湿热、环保阻燃、低介电常数和介电损耗及高弹性模量等。因此，传统的环氧树脂已无法完全满足电子线路板的发展需求，而具有高耐热性、低介电常数和介电损耗、韧性优良的聚苯醚树脂在电子线路板中的应用也越来越突出。但是传统的聚苯醚树脂因其分子量过高，在加工方面依然存在不足。

由于卤素阻燃对环境的污染等问题，目前工业上普遍采用含磷化合物等来实现阻燃效果，如含磷有菲型化合物DOPO及其衍生物等。目前用于电子线路板的无卤聚苯醚树脂组合物通常采用添加型的含磷阻燃剂实现阻燃要求，但其在耐湿热性和耐化学性等方面存在不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物，具有低介电常数和介电损耗、高耐热性、难燃性、低吸水性、高玻璃化转变温度、及低热膨胀系数等性能，适用于预浸料及印刷电路板用层压板的制作。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述热固性树脂组合物制作的预浸料，具有低介电常数和介电损耗、高耐热性、难燃性、低吸水性、高玻璃化转变温度、及低热膨胀系数等性能。

本发明的又一目的在于提供一种使用上述热固性树脂组合物制作的印刷电路板用层压板，具有优异的金属箔剥离强度，耐热性和介电性能，适用于高频高速用电子线路板。

为实现上述目的，本发明提供一种热固性树脂组合物，其包括组分及其重量份为：含磷低分子量聚苯醚树脂100份、环氧树脂10-300份、氰酸酯树脂10-300份、及促进剂0.01-1.0份。

所述含磷低分子量聚苯醚树脂是在引发剂的存在下，将数均分子量大于10000的原料聚苯醚与悬浮于其溶液中的含磷酚类化合物进行再分配反应得到的数均分子量为1000-6000的含磷低分子量聚苯醚树脂。

所述含磷酚类化合物为含有一个或两个及其以上酚羟基的含磷化合物。

所述引发剂为过氧化二枯基、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基枯基过氧基己炔-3、2，5-二甲基2，5-二叔丁基过氧化己烷、过氧化对孟烷，1，1-双(叔戊基过氧)环己烷、过氧化氢二异丙基苯、过氧化苯甲酰、及过氧化苯甲酰衍生物中的一种或多种的组合。

所述环氧树脂为无卤无磷的双酚A型、双酚F型、双酚S型或含有双环戊二烯、苯、萘、联苯、脂环、甲酚酚醛、异氰酸酯、乙内酰脲等结构的环氧树脂中的一种或多种的组合；所述氰酸酯树脂为2，2-双(4-氰酸苯基)丙烷、双(3，5-二甲基-4-氰酸苯基)甲烷、2，2-双(4-氰酸苯基)乙烷或其衍生物的芳香族氰酸酯化合物中的一种或者多种的组合；所述促进剂为2-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，三正丁胺，三苯基磷，三氟化硼的络合物，锌、铜、铁、锡、钴、铝的辛酸，乙酰丙酮、环烷酸、水杨酸或硬脂酸盐中的一种或多种的组合。

还包括含磷阻燃剂，以热固性树脂组合物的固形物总量为100份计算，其用量为5-80份；该含磷阻燃剂包括缩合磷酸酯类及磷腈化合物类阻燃剂中的一种或者多种的组合。

还包括无机填料，以热固性树脂组合物的固形物总量为100份计算，其用量为5-300份；该无机填料为二氧化硅、氮化硼、氢氧化铝、勃姆石、滑石、粘土、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化镁、硼酸锌中的一种或者多种的组合。

进一步地，本发明提供一种使用上述热固性树脂组合物制作的预浸料，其包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。

所述基料为织物或无纺织物。

另外，本发明还提供一种使用上述热固性树脂组合物制作的印刷电路板用层压板，包括数个叠合的预浸料、及压覆在叠合的预浸料的一面或两面上的金属箔，每一预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。