[发明专利]背镀金属LED的切割方法无效
| 申请号： | 201110458142.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103956412A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李虹 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金 led 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种背镀金属LED的切割方法，所述的背镀金属LED包括基板、位于所述的基板上方的N-GaN层、分别位于所述的N-GaN层上方的负极、P-GaN层与正极，以及位于所述的基板下方的金属背板，其特征在于：该方法包括依次进行的如下步骤：
（a）生长SiO2层：生长一层覆盖于所述的N-GaN层、负极、P-GaN层以及正极上方的SiO2层；
（b）涂覆光刻胶：在所述的SiO2层上方涂覆一层光刻胶；
（c）光刻：通过曝光机蚀刻除去位于分割位置处的光刻胶；
（d）蚀刻SiO2沟槽：蚀刻除去位于分割位置处的SiO2；
（e）GaN刻蚀：蚀刻除去位于分割位置处的GaN层；
（f）去光刻胶：去除剩余的光刻胶；
（g）SiO2腐蚀：去除剩余的SiO2；
（h）隐形切割：通过隐形切割的方式于分割位置切割所述的基板与金属背板。
2.根据权利要求1所述的背镀金属LED的切割方法，其特征在于：所述的基板为蓝宝石基板。
3.根据权利要求1所述的背镀金属LED的切割方法，其特征在于：所述的金属背板为铝背板。
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