[发明专利]全自动的旋转型膏体灌装系统

权利要求书

1.一种全自动的旋转型膏体灌装系统，包括一机架、一位于所述机架上的灌装系统、一动作机构、一输送系统，所述动作机构连接所述灌装系统，其特征在于，所述输送系统围绕所述灌装系统设置，所述输送系统包括一固定工作台、一设有固定装置的转台、一输送带装置，所述输送带装置连接所述转台，所述转台位于所述固定工作台上；

所述灌装系统包括一密封装置，所述密封装置位于所述输送带装置上方。

2.根据权利要求1所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述固定工作台、转台为圆形的固定工作台、转台，所述固定工作台的圆形与所述转台的圆心相互重叠，所述转台与所述固定工作台之间设有一旋转装置，所述旋转装置、所述灌装系统位于所述固定工作台的圆形处，所述转台围绕所述灌装系统旋转，所述灌装系统固定连接所述固定工作台，所述旋转装置连接一控制系统。

3.根据权利要求2所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述灌装系统还包括一用于盛装膏体的料筒、一出料装置、一设有动力系统的活塞，所述料筒包括一圆筒形的上壳体和一圆锥形的下壳体，所述上壳体连接所述下壳体形成所述料筒，所述下壳体的圆锥顶尖朝下，所述料筒位于所述固定工作台圆心处，所述料筒侧壁设有一进料口，所述进料口连接一进料输送管，所述料筒的下端圆锥顶尖出设有一出料口。

4.根据权利要求3所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述活塞位于所述上壳体内，所述活塞内侧设有一压力传感器，所述活塞通过所述动力系统对所述料筒内的膏体进行挤压时，所述压力传感器对所述料筒内的气压进行实时测量，所述动力系统、压力传感器连接所述控制系统；

所述出料装置连接所述下壳体的下端，所述出料装置包括至少两个出料管，所述出料管的一端连接所述所述出料口，所述出料管的一另端设有一出料阀门，所述出料阀门位于所述动作机构上，所述动作机构、出料阀门的控制端连接所述控制系统。

5.根据权利要求4所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述下壳体内部的侧壁上设有一加热装置，所述加热装置包括一加热板、一温度传感器，所述加热板为环形的加热板，所述加热板紧贴所述下壳体的侧壁，对所述料桶内的膏体进行过加热，所述加热板与所述温度传感器连接所述控制系统。

6.根据权利要求5所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述密封装置包括至少两个压紧密封装置，所述压紧密封装置连接所述动作机构，所述压紧密封装置连接所述控制系统。

7.根据权利要求6所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述动作机构包括一环形支架、至少两个用于上下移动的机械臂，所述环形支架内侧连接所述机械臂，所述机械臂连接所述机架，所述环形支架在所述机械臂的作用下，相对所述机架做上、下运动；

所述环形支架上设有至少四个夹持装置，所述夹持装置均匀分布在所述环形支架上，所述环形支架左端的夹持装置夹持所述出料阀门，夹持所述出料口的夹持装置为左夹持装置，所述环形支架右端的夹持装置夹持所述压紧密封装置，夹持所述压紧密封装置的夹持装置为右夹持装置。

8.根据权利要求7所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述转台上设有至少四个固定装置，所述固定装置对应所述夹持装置的位置设置，所述固定装置底部各设有一重力传感器，所述重力传感器为第一重力传感器，所述第一重力传感器位于所转台上，所述重力传感器、所述固定装置连接所述控制系统。

9.根据权利要求8所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述输送装置包括一输入传送带、一输出传送带，所述输入传送带、输出传送带并联连接所述转台；

所述输入传送带与所述转台的连接处设有一用于拿取所述受灌罐体进入所述固定装置内的机械臂，所述机械臂为拿取机械臂；

所述输出传送带与所述转台之间设有一摆臂机构，所述摆臂机构置在所述转台与所述输出传送带之间来回摆动；

所述输入传送带、输出传送带上各设有一重力传感器，所述输入传送带上的所述重力传感器为第二重力传感器，所述输出传感器上的重力传感器为第三重力传感器，所述第二重力传感器、所述第三重力传感器分别连接所述控制系统；

所述控制系统采用PLC监控系统。

10.根据权利要求9所述的全自动的旋转型膏体灌装系统，其特征在于：所述料筒、所述出料管的内部涂有特氟龙。