[发明专利]全自动的旋转型膏体灌装系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种制药设备领域，具体涉及一种灌装系统。

背景技术

灌装系统式膏体物料灌装过程中常用的系统。现有的膏体灌装系统由于在室温条件下，粘稠膏体物料的流动性较差，这对膏体物件灌装过程中会造成粘壁或者堵塞等困难，无法快速进行管装，故现有的膏体灌装系统大都采用半自动膏体灌装系统，这类灌装系统灌装效率偏低，且费时费力，对膏体灌装量的精确度也相对偏低。

另外，现有的膏体灌装系统大都是与受灌罐体的密封装置相互独立设置，这样设置不仅膏体容易受到污染，对产品的安全卫生带来隐患，且仪器的占地面积较大，整体制作时间偏长，生产能力相对比较差，无形中增加了生产成本，不符合高效生产的现代化生产理念。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种全自动的旋转型膏体灌装系统，确保粘稠膏体的卫生安全问题的同时，提高粘稠膏体灌装的工作效率。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种全自动的旋转型膏体灌装系统，包括一机架、一位于所述机架上的灌装系统、一动作机构、一输送系统，所述动作机构连接所述灌装系统，其特征在于，所述输送系统围绕所述灌装系统设置，所述输送系统包括一固定工作台、一设有固定装置的转台、一输送带装置，所述输送带装置连接所述转台，所述转台位于所述固定工作台上；

所述灌装系统包括一密封装置，所述密封装置位于所述输送带装置上方。

本发明的灌装系统与密封装置融合为一体，可快速对受灌罐体进行灌入膏体并对灌完后的受灌罐体进行封口。所述输送带装置将受灌罐体送入所述转台上，所述转台带动所述受灌罐体进行定位转动，待所述受灌罐体在所述转台的作用下定位不转动后，所述灌装系统对所述受灌罐体进行灌装膏体，随后，所述转台再开始转动，装有膏体的所述受灌罐体被转到所述密封装置的下发，所述密封装置对所述受灌罐体进行封口，同时，灌装系统对其他受灌罐体进行灌装，由于所述灌装系统与所述密封装置同时进行工作，可缩短膏体的灌装密封的时间。

所述固定工作台、转台为圆形的固定工作台、转台，所述固定工作台的圆形与所述转台的圆心相互重叠，所述转台与所述固定工作台之间设有一旋转装置，所述旋转装置、所述灌装系统位于所述固定工作台的圆形处，所述转台围绕所述灌装系统旋转，所述灌装系统固定连接所述固定工作台，所述旋转装置连接一控制系统。

所述灌装系统还包括一用于盛装膏体的料筒、一出料装置、一设有动力系统的活塞，所述料筒包括一圆筒形的上壳体和一圆锥形的下壳体，所述上壳体连接所述下壳体形成所述料筒，所述下壳体的圆锥顶尖朝下，所述料筒位于所述固定工作台圆心处，所述料筒侧壁设有一进料口，所述进料口连接一进料输送管，所述料筒的下端圆锥顶尖出设有一出料口。

所述活塞位于所述上壳体内，所述活塞内侧设有一压力传感器，所述活塞通过所述动力系统对所述料筒内的膏体进行挤压时，所述压力传感器对所述料筒内的气压进行实时测量，所述动力系统、压力传感器连接所述控制系统；

所述出料装置连接所述下壳体的下端，所述出料装置包括至少两个出料管，所述出料管的一端连接所述所述出料口，所述出料管的一另端设有一出料阀门，所述出料阀门位于所述动作机构上，所述动作机构、出料阀门的控制端连接所述控制系统。

所述下壳体内部的侧壁上设有一加热装置，所述加热装置包括一加热板、一温度传感器，所述加热板为环形的加热板，所述加热板紧贴所述下壳体的侧壁，对所述料桶内的膏体进行过加热，所述加热板与所述温度传感器连接所述控制系统。

所述密封装置包括至少两个压紧密封装置、所述压紧密封装置连接所述动作机构，所述压紧密封装置连接所述控制系统。

所述动作机构包括一环形支架、至少两个用于上下移动的机械臂，所述环形支架内侧连接所述机械臂，所述机械臂连接所述机架，所述环形支架在所述机械臂的作用下，相对所述机架做上下运动。

所述环形支架上设有至少四个夹持装置，所述夹持装置均匀分布在所述环形支架上，所述环形支架左端的夹持装置夹持所述出料阀门，夹持所述出料口的夹持装置为左夹持装置，所述环形支架右端的夹持装置夹持所述压紧密封装置，夹持所述压紧密封装置的夹持装置为右夹持装置。