[发明专利]半导体封装件

说明书

技术领域

本发明总体涉及一种半导体封装件，特别涉及一种利用半导体芯片的弯曲实现的半导体封装件。

背景技术

通常，半导体封装件中的半导体芯片粘附到衬底的上表面，衬底通过引线电连接至半导体芯片，并且衬底的上表面被密封以覆盖半导体芯片和引线。

为了满足现代半导体产品不断增加的大容量需求，具有更大容量的半导体芯片需要安装到半导体封装件中。然而，存在增加半导体芯片自身容量的限制。为了达到期望的大容量，堆叠型的半导体封装件包括封装在其中的两个或堆叠的半导体芯片。

将半导体芯片减薄可以实现半导体封装件的高集成度；然而，减薄的半导体芯片容易弯曲成类似微笑的形状(smile-shape)，例如，在有源面面朝上的面朝上结构中，半导体芯片的边缘部分向上弯曲。

当半导体芯片以边缘部分向上弯曲的形式弯曲时，弯曲阻碍了半导体芯片的整个表面贴附到衬底上，而且当芯片表面没有牢固地贴附到衬底上时，它将在随后的引线焊接工艺中造成困难。由于弯曲的半导体芯片，可能使得不仅不能堆叠半导体芯片，而且不能执行引线焊接工艺。

发明内容

本发明的实施例提供一种半导体封装件，其能够避免半导体芯片的不良安装。

此外，本发明的实施例提供一种堆叠型的半导体封装件，其能够避免不良安装，并且能够实现半导体芯片的高密度安装。

在本发明的实施例中，半导体封装件可以包括：衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。

凹槽可以限定在与半导体芯片的两个边缘部分对应的位置，并且半导体芯片可以安装为使得半导体芯片的两个边缘部分分别插入到对应的凹槽中。

一个凹槽可以限定在与半导体芯片的一个边缘部分对应的位置，并且半导体芯片可以安装为使得半导体芯片只有一个边缘部分插入到一个凹槽中。

半导体封装件可以进一步包括粘接部件，该粘接部分插在衬底的上表面和半导体芯片的一个表面之间。

衬底可以包括接合指，其设置在经由凹槽露出的表面上，半导体芯片的边缘部分插入凹槽中。

半导体芯片可以包括接合焊盘，接合焊盘形成在插入一个表面上的凹槽中的边缘部分上，设置成面向接合指，并且与接合指电连接。

半导体芯片可以进一步包括形成在接合焊盘上的凸块。

半导体芯片可以包括形成在一个表面的中间部分的接合焊盘；以及形成在一个表面上的再分布线，其具有连接接合焊盘的一端和从一端延伸的另一端，设置成面向接合指，并且电连接接合指。

半导体芯片可以进一步包括形成在再分布线的另一端上的凸块。

衬底可以包括一个或更多附加凹槽，其相对于该凹槽以规则的间隔限定；以及附加接合指，设置在经由附加凹槽露出的表面上。

半导体封装件可以进一步包括一个或更多附加半导体芯片，其安装在衬底的上表面上，与半导体芯片隔离，并且弯曲成微笑的形状，使得附加半导体芯片的弯曲边缘部分插入到附加凹槽中。

每个附加半导体芯片可以包括附加接合焊盘，该接合焊盘形成在边缘部分上以在一个表面上插入到附加凹槽中，设置成面向附加接合指，并且电连接到附加接合指。

每个附加半导体芯片可以进一步包括形成在附加接合焊盘上的附加凸块。

半导体封装件可以进一步包括附加粘接部件，附加粘接部件插入半导体芯片和邻接的附加半导体芯片之间以及附加半导体芯片之间。

半导体封装件可以进一步包括覆盖半导体芯片和衬底的上表面的包封部件；以及贴附到衬底的上表面上的外部安装构件。

在本发明的实施例中，半导体封装件包括：衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且包括平坦结构；以及一个或更多附加半导体芯片，堆叠在半导体芯片上，弯曲成微笑的形状，使得附加半导体芯片的弯曲边缘部分插入到衬底的附加凹槽中。

衬底可以包括：接合指，设置在具有半导体芯片以及设置在其上的附加半导体芯片的上表面上，并且电连接半导体芯片；以及经由附加凹槽露出的附加接合指，并且每个附加半导体芯片可以包括附加接合焊盘，附加接合焊盘设置在边缘部分上以插入到附加凹槽中并且电连接附加接合指。

半导体封装件可以进一步包括形成在附加接合焊盘上的附加凸块。