[发明专利]混装连接器

权利要求书

1.一种混装连接器，包括壳体，壳体内具有贯穿前后的内孔，壳体的内孔中设置有接触件模块和一个以上的低频接触件，接触件模块与低频接触件通过外绝缘体固定设置在壳体内，其特征在于：所述的接触件模块为分体式结构，包括穿过外绝缘体的中间接触件和分别插设在中间接触件两端的前转接接触件和后转接接触件，前转接接触件和后转接接触件与壳体之间均填设有固定绝缘体，中间接触件包括处在外侧的筒状的外导体，外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，所述的外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。

2.根据权利要求1所述的混装连接器，其特征在于：所述的转接外导体插设在外导体内孔中的对应段的外周面上分别布设有开口朝向外导体的端面的将转接外导体的对应段分割成自由悬伸的弹性爪的U型槽。

3.根据权利要求2所述的混装连接器，其特征在于：各个弹性爪的前端头上均径向凸设有与外导体的内孔壁弹性顶压配合的凸块。

4.根据权利要求1或2或3所述的混装连接器，其特征在于：所述的转接插孔的与中间导体配合的孔壁段为由弹爪构成的弹性段。

5.根据权利要求4所述的混装连接器，其特征在于：所述的转接插孔通过焊接方式电连固定在转接中间导体上，转接中间导体与转接插孔配合的端部设置有由端面向内延伸的插设盲孔，转接插孔的对应端插设在转接中间导体的插设盲孔中，转接中间导体的侧壁上设置有与插设盲孔的底部连通的焊接用孔。