[发明专利]混装连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于传输电信号的连接器，尤其涉及一种1553B接触件与低频接触件混装的混装连接器。

背景技术

为了实现产品的集成化、小型化等性能，现有一种用于混装连接器的1553B接触件，该接触件包括外导体。在外导体的内孔两端分别插设有前中间导体和后中间导体，前、后两中间导体与外导体之间分别设置有绝缘体，前、后两中间导体均为外段为弹性段的插孔结构，连接导体分别与前、后中间导体电连。前、后中间导体内穿设有针状中心导体，中心导体的两端与前、后中间导体之间设置有绝缘件，前、后两中间导体的内端面之间具有间隙，两者的间隙中通过绝缘件设有处在外导体内的两个针状的连接导体，中心导体穿过绝缘件。在装配时，整个接触件再通过机械结构固定在连接器的壳体中，整个连接器无法实现密封，目前，在部分用户的使用条件中，这种混装连接器是需要实现气密封功能，气密封的性能重要取决于绝缘体，气密封的实现有多种途径，如玻璃封接、弹性体密封、灌胶密封等。在现有技术中，这类混装连接器的内绝缘体为弹性体，该结构具有以下缺点：1）密封指标低，仅能满足一个大气压差下，气泡法测试的要求；2）弹性体密封性能不稳定，加工困难，周期长；3）产品耐环境性能差，耐温等级取决于弹性体。因此采用弹性体密封结构时，产品的性能将无法实现用户的高性能要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混装连接器，以解决现有技术中因为接触件模块的绝缘体为弹性体而造成的产品的性能无法实现用户的高性能要求的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种混装连接器，包括壳体，壳体内具有贯穿前后的内孔，壳体的内孔中设置有接触件模块和一个以上的低频接触件，接触件模块与低频接触件通过外绝缘体固定设置在壳体内，所述的接触件模块为分体式结构，包括穿过外绝缘体的中间接触件和分别插设在中间接触件两端的前转接接触件和后转接接触件，前转接接触件和后转接接触件与壳体之间均填设有固定绝缘体，中间接触件包括处在外侧的筒状的外导体，外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，所述的外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。

所述的转接外导体插设在外导体内孔中的对应段的外周面上分别布设有开口朝向外导体的端面的将转接外导体的对应段分割成自由悬伸的弹性爪的U型槽。

各个弹性爪的前端头上均径向凸设有与外导体的内孔壁弹性顶压配合的凸块。

所述的转接插孔的与中间导体配合的孔壁段为由弹爪构成的弹性段。

所述的转接插孔通过焊接方式电连固定在转接中间导体上，转接中间导体与转接插孔配合的端部设置有由端面向内延伸的插设盲孔，转接插孔的对应端插设在转接中间导体的插设盲孔中，转接中间导体的侧壁上设置有与插设盲孔的底部连通的焊接用孔。

本发明的接触件模块和低频接触件是通过外绝缘体固定在壳体内的，而接触件模块的中间接触件的中心导体和中间导体通过内绝缘体固定在外导体内，内绝缘体和外绝缘体均为烧结玻璃饼，外绝缘体实现了接触件模块以及低频接触件与壳体之间的气密封性能，而内绝缘体保证了中心导体以及中间导体与外导体之间的气密封性能，从而保证了整个连接器由前端到后端的气密封性能，能可靠满足用户对连接器气密封性能的要求。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是图2去掉前、后转接接触件后的A-A剖视图；

图4是图3中A处的局部放大图；

图5是前转接接触件的结构示意图。

具体实施方式