[发明专利]载物装置及曝光装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种载物装置和曝光装置。

背景技术

光刻作为半导体制造过程中的一道非常重要的工序，它是将掩模版上的图形通过曝光转移到晶圆上的工艺过程，被认为是大规模集成电路制造中的核心步骤。半导体制造中一系列复杂而耗时的光刻工艺主要是由相应的曝光机来完成。而光刻技术的发展或者说曝光机技术的进步主要是围绕着线宽、套刻精度和生产率这三大指标展开的。

在步进投影式曝光机中，晶圆载物台用于承载晶圆，在驱动装置的作用下做同步运动。在目前大多数的步进投影式曝光机中，晶圆载物台的底部具有相应的气浮结构，通过空气的压力使晶圆载物台浮起，以减小外界振动对晶圆载物台的干扰，有利于精确控制高速运动的晶圆载物台的位置。

参考图1，图1为现有晶圆载物台的剖面结构示意图，所述晶圆载物台包括第一表面101、与第一表面101相对的第二表面102、以及位于第一表面101和第二表面102之间的侧壁103，第一表面101、第二表面102和侧壁103构成方形的晶圆载物台；所述晶圆载物台的第一表面101还具有吸盘(图中未示出)，用于固定晶圆105；所述晶圆载物台的侧壁103具有测量载物台位置的位置测量装置104，用以测量晶圆载物台的位置，所述位置测量装置104为光干涉计，光干涉计的发射和接收端设置在固定不动的基座(图中未示出)上，光干涉计的可动反射镜设置在侧壁103上。

更多关于晶圆载物台的介绍请参考公开号为US2008/0192219A1的美国专利。

现有的晶圆载物台在运动时，由于空气的扰动，载物台的位置不能精确控制，影响套刻的精度。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种载物装置和曝光装置，减少空气的扰动，提高载物台位置的精确度。

为解决上述问题，本发明提供了一种载物装置，包括：

载物台，所述载物台包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及位于第一表面和第二表面之间的侧壁，其特征在于，所述载物台还包括连接所述侧壁与第一表面和第二表面的交界区，所述交界区呈弧形，减小载物台运动时空气对载物台的阻力和空气产生的扰动。

可选的，所述弧形为圆弧、椭圆弧、对数曲线弧、指数曲线弧、二次曲线弧、抛物曲线弧的一种。

可选的，所述弧形为圆弧、椭圆弧、对数曲线弧、指数曲线弧、二次曲线弧、抛物曲线弧的两种或两种以上的组合。

可选的，所述载物台的侧壁设置有载物台位置测量装置。

可选的，所述测量装置为光干涉计。

可选的，所述载物台下部包括用于使载物台浮起的空气垫装置。

可选的，所述载物台第一表面包括用于固定晶圆的吸盘或晶圆夹持器。

可选的，所述第一表面和第二表面的面积大于晶圆的面积。

可选的，所述弧形的凸起面远离载物台的中心。

本发明还提供了一种曝光装置，包括：至少一个载物台，所述载物台包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、位于第一表面和第二表面之间的侧壁、以及连接所述侧壁与第一表面和第二表面的交界区，所述交界区呈弧形，所述第一表面用于放置晶圆，曝光装置对放置在第一表面上的晶圆进行曝光。

可选的，所述曝光装置为浸入式曝光装置。

可选的，所述载物台的个数为两个。

与现有技术相比，本发明技术方案具有以下优点：

侧壁与第一表面和第二表面通过弧形的交界区连接，相当于将现有技术中的方形载物台的侧壁与上下表面的交角弧形化，当载物台运动时，弧形的交界区会减小空气对载物台的阻力，减小载物台运动过程中空气的扰动，使得光干涉计的光在侧壁的可动反射镜的反射和反射光在空气中的传输不会受到空气扰动的影响，提高了光干涉计测量的载物台的精度，使得载物台上晶片的计量位置不会有偏差，在对载物台上的晶圆进行曝光时，提高了曝光的准确度和套刻的精度。另外，由于载物台在运行时，空气对其阻力减小，可以减小驱动装置热量的产生，减小了能耗。

附图说明

图1为现有晶圆载物台的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例载物装置的结构示意图；

图3为图2沿切割线A-B方向剖面结构示意图；

图4为图3所示的交界区的局部放大结构示意图。

具体实施方式