[发明专利]晶圆夹持装置有效

专利信息
申请号: 201110459560.X 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102569154A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王振荣;黄利松;刘红兵 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 夹持 装置
【权利要求书】:

1.晶圆夹持装置,其特征在于,包括:

基板;

定位柱,所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面;

定位块,所述定位块设置在基板边缘,且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片,所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置;

弹性复位装置,所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力,该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。

2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块设置有凹槽;基板边缘沿厚度方向嵌入凹槽内,所述挡片为凹槽的槽壁。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述基板包括基板本体及设置在基板本体上的固定齿,所述的固定齿的数目为两个以上,两个以上的固定齿沿圆周方向排列;定位块至少设置在其中一个固定齿上。

4.根据权利要求3所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块套装在固定齿端部。

5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块的凹槽沿长度方向的形状与固定齿沿圆周方向的形状相配合。

6.根据权利要求5所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块的凹槽的长度大于固定齿的厚度。

7.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述的弹性复位装置为弹簧。

8.根据权利要求7所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述弹性复位装置为压缩弹簧,所述基板上设置有螺杆,所述定位块设置有第一通孔,第一通孔内设置有台阶;螺杆穿过第一通孔与基板螺纹配合;所述压缩弹簧套装在螺杆上并被限制于螺杆端部与台阶之间。

9.根据权利要求8所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块可以螺杆为轴转动地设置。

10.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述基板沿厚度方向设置有第二通孔。

11.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述的定位柱设置有端头,端头与基板表面具有与晶圆厚度相适应的间隙。

12.根据权利要求11所述的晶圆夹持装置,其特征在于,端头与基板表面之间为卡槽。

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