[发明专利]晶圆夹持装置有效
申请号: | 201110459560.X | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102569154A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 | ||
1.晶圆夹持装置,其特征在于,包括:
基板;
定位柱,所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面;
定位块,所述定位块设置在基板边缘,且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片,所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置;
弹性复位装置,所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力,该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块设置有凹槽;基板边缘沿厚度方向嵌入凹槽内,所述挡片为凹槽的槽壁。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述基板包括基板本体及设置在基板本体上的固定齿,所述的固定齿的数目为两个以上,两个以上的固定齿沿圆周方向排列;定位块至少设置在其中一个固定齿上。
4.根据权利要求3所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块套装在固定齿端部。
5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块的凹槽沿长度方向的形状与固定齿沿圆周方向的形状相配合。
6.根据权利要求5所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块的凹槽的长度大于固定齿的厚度。
7.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述的弹性复位装置为弹簧。
8.根据权利要求7所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述弹性复位装置为压缩弹簧,所述基板上设置有螺杆,所述定位块设置有第一通孔,第一通孔内设置有台阶;螺杆穿过第一通孔与基板螺纹配合;所述压缩弹簧套装在螺杆上并被限制于螺杆端部与台阶之间。
9.根据权利要求8所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述定位块可以螺杆为轴转动地设置。
10.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述基板沿厚度方向设置有第二通孔。
11.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述的定位柱设置有端头,端头与基板表面具有与晶圆厚度相适应的间隙。
12.根据权利要求11所述的晶圆夹持装置,其特征在于,端头与基板表面之间为卡槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司,未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110459560.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:媒体消息的处理方法和系统
- 下一篇:粘接剂树脂组合物、其固化物以及粘接剂膜
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造