[发明专利]晶圆夹持装置有效
申请号: | 201110459560.X | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102569154A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶圆夹持装置。
背景技术
晶圆大规模生产过程中,需要每一步操作都能快速、节省时间。晶圆由于厚度薄,因此在大部分处理过程中需要夹具固定。但现有技术中的夹具结构复杂,使用不便,装夹及拆卸不方便,操作时间长、工序多、效率低。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构简单、操作方便的晶圆夹持装置。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
晶圆夹持装置,其特征在于,包括:
基板;
定位柱,所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面;
定位块,所述定位块设置在基板边缘,且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片,所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置;
弹性复位装置,所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力,该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。
优选地是,所述定位块设置有凹槽;基板边缘沿厚度方向嵌入凹槽内,所述挡片为凹槽的槽壁。
优选地是,所述基板包括基板本体及设置在基板本体上的固定齿,所述的固定齿的数目为两个以上,两个以上的固定齿沿圆周方向排列;定位块至少设置在其中一个固定齿上。
优选地是,所述定位块套装在固定齿端部。
优选地是,所述定位块的凹槽沿长度方向的形状与固定齿沿圆周方向的形状相配合。
优选地是,所述定位块的凹槽的长度大于固定齿的厚度。
优选地是,所述的弹性复位装置为弹簧。
优选地是,所述弹性复位装置为压缩弹簧,所述基板上设置有螺杆,所述定位块设置有第一通孔,第一通孔内设置有台阶;螺杆穿过第一通孔与基板螺纹配合;所述压缩弹簧套装在螺杆上并被限制于螺杆端部与台阶之间。
优选地是,所述定位块可以螺杆为轴转动地设置。
优选地是,所述基板沿厚度方向设置有第二通孔。
优选地是,所述的定位柱设置有端头,端头与基板表面具有与晶圆厚度相适应的间隙。
优选地是,端头与基板表面之间为卡槽。
本发明中的晶圆夹持装置,结构简单,使用方便,装夹及拆卸晶圆时间短,工序少,节省时间。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明侧视图。
图3为图2中的A-A剖视图。
图4为本发明中的定位块结构剖视图。
图5为本发明第一使用原理示意图。
图6为本发明第二使用原理示意图。
图7为本发明第三使用原理示意图。
图8为本发明第四使用原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述:
如图1、图2及图3所示,晶圆夹持装置,包括基板1。基板1包括基本本体11和设置在基板本体11上的固定齿12。固定齿12数目为六个。六个固定齿12沿圆周方向排列。其中四个固定齿12上设置有定位柱2。定位柱2突出于固定齿12表面121。定位柱2具有端头21。端头21与基板本体11之间具有与晶圆厚度相适应的间隙,在端头21与基板本体11之间形成卡槽22。基板本体11上设置有沿厚度T方向的第二通孔13。
其中两个固定齿12上分别设置有一个定位块3。定位块3结构如图4所示,定位块3设置有凹槽31。凹槽31沿长度L方向形状与固定齿12圆周方向形状相配合。凹槽31长度L大于固定齿12的厚度T。凹槽31的第一槽壁32和第二槽壁33沿固定齿12的边缘向基板本体1的中心O延伸选定的长度。定位块3设置有第一通孔34。第一通孔34内设置有台阶35。
设置有定位块3的固定齿12安装有螺钉4。螺钉4穿过第一通孔34与固定齿12螺纹配合。压缩弹簧5套装在螺钉4上并位于螺钉4端部41与台阶35之间,且被限制于端部41和台阶35之间。图2及图3中的定位块3,相对于图1中的状态以螺钉4为轴旋转了90度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造