[发明专利]射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法在审
| 申请号： | 201110459665.5 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103383739A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈寿;成若飞;林茂青;王腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市通产丽星股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 识别 芯片 制作方法 | ||
1.一种射频识别芯片制作方法，其特征在于，包括：
选取基材作为射频识别芯片的基材层；
在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；
将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层；
在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述选取基材作为射频识别芯片的基材层具体为：选取塑料薄膜基材作为射频识别芯片的基材层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述射频识别芯片的覆膜层包含塑料薄膜。
4.根据权利要求1至3任一项所述的塑料包装容器，其特征在于，
所述射频识别芯片的覆膜层和/或基材层的材料包括如下材料的至少一种：聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
所述射频识别芯片的基材层和覆膜层的材料相同。
6.一种射频识别芯片，其特征在于，包括：
基材层和覆膜层、以及介于所述基材层和覆膜层之间的芯片天线层；
其中，所述芯片天线层包含：在所述基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。
7.根据权利要求6所述的射频识别芯片，其特征在于，
所述射频识别芯片的基材层包含塑料薄膜。
8.根据权利要求6所述的射频识别芯片，其特征在于，
所述射频识别芯片的覆膜层包含塑料薄膜。
9.根据权利要求6至8任一项所述的射频识别芯片，其特征在于，
所述射频识别芯片的覆膜层和/或基材层的材料包括如下材料的至少一种：聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。
10.根据权利要求9所述的射频识别芯片，其特征在于，
所述射频识别芯片的基材层和覆膜层的材料相同。
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