[发明专利]射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于包装领域，尤其涉及一种射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法。

背景技术

消费品从制造到零售的整个供应链都需要验证技术，依赖于条形码或二维条码的传统验证技术成本虽低但易于伪造。

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关数据，故RFID技术获得了广泛应用。随着RFID芯片的广泛应用，市场对RFID芯片的需求日益增加。

而对于RFID芯片，其天线在很大程度上影响着RFID芯片的性能，故天线的制作是RFID芯片制作过程中的关键环节。目前天线的制作方法主要为蚀刻法和烫印法，这两种传统的制作方法的工艺复杂，成品制作时间长，成本也较高。

发明内容

本发明实施例提供射频识别芯片和射频识别芯片制作方法，以降低RFID芯片制作工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种射频识别芯片制作方法，包括：

选取基材作为射频识别芯片的基材层；

在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；

将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层；

在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。

可选的，所述选取基材作为射频识别芯片的基材层具体为：选取塑料薄膜基材作为射频识别芯片的基材层。

可选的，所述射频识别芯片的覆膜层包含塑料薄膜。

可选的，所述射频识别芯片的覆膜层和/或基材层的材料包括如下材料的至少一种：聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可选的，所述射频识别芯片的基材层和覆膜层的材料相同。

另一方面，本发明实施例还提供一种射频识别芯片，包括：

基材层和覆膜层、以及介于所述基材层和覆膜层之间的芯片天线层；

其中，所述芯片天线层包含：在所述基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。

可选的，所述射频识别芯片的基材层包含塑料薄膜。

可选的，所述射频识别芯片的覆膜层包含塑料薄膜。

可选的，所述射频识别芯片的覆膜层和/或基材层的材料包括如下材料的至少一种：聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可选的，所述射频识别芯片的基材层和覆膜层的材料相同。

由上可见，本发明实施例提供的一种射频识别芯片制作方案中，选取基材作为射频识别芯片的基材层；在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层；在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。本发明实施例的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜或铝材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作工艺的复杂度并相对缩短成品制作时间、减少金属用量、降低制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-a为本发明实施例提供的一种射频识别芯片的示意图；

图1-b为本发明实施例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种RFID芯片制作方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种塑料包装容器的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种塑料包装容器制作方法的流程示意图；

图5-a为本发明实施例提供的制作塑料包装容器的阴模示意图；

图5-b为本发明实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；

图5-c为本发明实施例提供的制作塑料包装容器的模具分离示意图；

图5-d为本发明实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；

图5-e为本发明实施例提供的一种利用模具制得的塑料包装容器的容器体示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种塑料包装容器制作方法的流程示意图。

具体实施方式