[发明专利]双面覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种可用于制作刚挠结合电路板的双面覆铜板及其制作方法。

背景技术

随着电子设备微小型化、多功能化发展，要求PCB高密度化、高性能化。电子产品的设计也越来越多地考虑刚挠结合、平行抬高立体组装、静态挠曲等特殊形式。在此前提下，刚-挠结合电路板越来越显示出其独特的优势。目前，许多刚-挠结合电路板的挠性部分仅仅需要多次的平行抬高、静态挠曲。如采用柔韧性十分出色的挠性覆铜板制作该挠性部分，则其挠曲性能大大超出了平行抬高、静态挠曲场合的要求，不但造成了性能浪费，成本也更加高昂。如采用柔性链段改性的环氧树脂，不仅耐折性不好，而且耐热性也不足够好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面覆铜板，采用玻璃纤维布作为热塑性聚酰亚胺层的骨架，不仅具有更好的尺寸稳定性，而且大大降低了产品的成本。

本发明的又一目的在于提供一种上述双面覆铜板的制作方法，可实现双面覆铜板的连续化生产。

为实现上述目的，本发明提供一种双面覆铜板，包括玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺层、及压合在所述玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺层两面的铜箔，所述玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺层包括玻璃纤维布及分布在所述玻璃纤维布中的热塑性聚酰亚胺树脂。

所述玻璃纤维布为电子级玻璃纤维布，其厚度小于50μm。

所述玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺层中的热塑性聚酰亚胺树脂由热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液经亚胺化制成，所述热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液的粘度为200～5000mPa·s。

为实现上述目的，本发明还提供一种双面覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供玻璃纤维布及合成热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液；

步骤2：以玻璃纤维布作为增强材料，使用上胶机将玻璃纤维布完全浸渍热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，然后送入烘箱并烘烤，使之半固化并收卷形成半固化粘结片；

步骤3：将上述半固化粘接片送件连续亚胺化机中进行完全亚胺化，收卷形成玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺粘结片；

步骤4：在连续辊压机中，将所述玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺粘结片两端覆铜箔进行连续辊压，获得双面覆铜板。

所述热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液的粘度为200～5000mPa·s。

优选地，所述热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液的粘度为200～1000mPa·s。

所述玻璃纤维布为电子级玻璃纤维布，其厚度小于50μm。

所述步骤4中，所形成玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺粘结片中的热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度范围为200-280℃。

优选地，所形成玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺粘结片中的热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度范围为220-240℃。

所述步骤2中，烘烤时烘箱的温度为120℃-250℃；所述步骤3中，亚胺化时连续亚胺化机的温度为300℃-420℃；所述步骤4中，连续辊压时高温辊压机的压合温度为300℃-400℃。

本发明的有益效果：本发明的双面覆铜板，玻璃纤维布增强热塑性聚酰亚胺层(绝缘层)由玻璃纤维布和热塑性聚酰亚胺树脂构成，热塑性聚酰亚胺树脂本身具有良好的柔韧性，玻璃纤维布也具有一定的耐折性，所以由两者制成的双面覆铜板具有足够的耐折性，以用于刚挠结合电路板制作中；相较于传统用于刚挠结合电路板制作的二层法双面挠性覆铜板的绝缘层通常采用热塑性聚酰亚胺/热固性聚酰亚胺/热塑性聚酰亚胺(/TPI/PI/TPI)或热固性聚酰亚胺/热塑性聚酰亚胺/热固性聚酰亚胺(PI/TPI/PI)的结构，本发明的双面板覆铜板的树脂层结构完全不同，由于有玻璃纤维布作为骨架增强，从而本发明的双面覆铜板比普通的挠性覆铜板具有更好的尺寸稳定性；玻璃纤维布比聚酰亚胺便宜很多，因此本发明的覆铜板具有更加低廉的成本；此外，由于聚酰亚胺比环氧树脂明显具有更高的耐热性和柔韧性，从而本发明的覆铜板比柔性环氧树脂制成的覆铜板相比，不仅具有更好柔韧性，以更好地满足刚挠结合电路板中挠性部分的平行抬高立体组装、静态挠曲操作，而且还具有更高的耐热性。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明双面覆铜板的结构示意图；