[发明专利]刀片服务器主板有效
申请号: | 201110459982.7 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102591419A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 张迎华;朱越 | 申请(专利权)人: | 曙光信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 300384 天津市西青区华*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刀片 服务器 主板 | ||
1.一种刀片服务器主板,其特征在于,具有八层PCB层,其中,第一层、第四层、第五层、和第八层为信号层,第二层、第三层、第六层、和第七层为数字电层或者数字地层,其中,所述信号层用于为所述刀片服务器主板上的器件传送信号,所述数字电层或者数字地层用于与所述信号层相结合形成闭合回路,从而为所述信号提供返回路径。
2.根据权利要求1所述的刀片服务器主板,其特征在于,进一步包括:第一CPU和第二CPU,其中,
所述第一层和所述第八层用于传送DDR3内存信号;并且
所述第四层和所述第五层用于传送所述第一CPU和所述第二CPU之间的信号。
3.根据权利要求2所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述第四层和所述第五层还用于传送所述第一CPU和北桥芯片之间的信号。
4.根据权利要求3所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述第四层和所述第五层还用于传送所述DDR3内存信号。
5.根据权利要求3所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述第四层和所述第五层用于通过等长匹配的双HT总线传送所述第一CPU和所述第二CPU之间的信号和所述第一CPU和所述北桥芯片之间的信号。
6.根据权利要求5所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述第一层的厚度为0.6密尔,所述第二层的厚度为3.7密尔,所述第三层的厚度为4密尔,所述第四层的厚度为4密尔,所述第五层的厚度为28密尔,所述第六层的厚度为4密尔,所述第七层的厚度为4密尔,并且所述第八层的厚度为3.7密尔。
7.根据权利要求5所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述双HT总线为双16比特HT 3.0总线。
8.根据权利要求7所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述双HT总线包括多个信号线对,其中,每个所述信号线对中的两条信号线的长度差均小于28密尔。
9.根据权利要求8所述的刀片服务器主板,其特征在于,属于不同信号线对的信号线之间的距离大于12密尔。
10.根据权利要求9所述的刀片服务器主板,其特征在于,所述刀片服务器主板中的8比特时钟总线的长度误差小于55密尔。
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