[发明专利]刀片服务器主板有效

专利信息
申请号: 201110459982.7 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102591419A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 张迎华;朱越 申请(专利权)人: 曙光信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;房岭梅
地址: 300384 天津市西青区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 刀片 服务器 主板
【说明书】:

技术领域

发明基本上涉及计算机领域,更具体地来说,涉及一种刀片服务器主板。

背景技术

AMD推出了C32平台产品,该平台支持2颗4核或6核Lisbon处理器,两颗CPU之间的互联采用HT 3.0总线技术。基于该平台的双路主板设计,需要参考AMD提供的设计规范,在10层电路板上实现两颗CPU的双HT总线连接。HT总线一种CPU之间互联的总线技术。它具有双向、串行、高带宽、低延迟、点对点等特性。目前的HT 3.0协议规定总线主频最高达3.2GHz,在1个时钟周期的上升沿和下降沿分别进行一次数据传输,因此最高传输速率达到6.4GT/s。

现有技术中提供了一种四路服务器主板,包括四个处理器、存储模块、外围输入/输出部件,其特征在于,还包括扩展的外部设备互连桥芯片、南桥芯片、通过扩展的外部设备互连总线连接的外部设备互连设备,其中存储模块与处理器连接,外围输入/输出部件与南桥芯片连接;处理器之间、处理器、扩展的外部设备互连桥芯片、和南桥芯片之间通过超传输总线传递信息。

上述现有技术在一定程度上提高了刀片服务器的可扩展性、可用性等等方面的性能,然而并没有针对服务器主板的PCB(印刷电路板)层结构进行改进,叠层较复杂,成本较高。

发明内容

针对现有技术中的刀片服务器主板叠层较多较复杂,成本较高的缺陷,本发明提出了一种刀片服务器主板,解决了如何简化刀片服务器主板PCB叠层结构的技术问题。

根据本发明的一个方面,描述了一种刀片服务器主板,其中,具有八层PCB层,其中,第一层、第四层、第五层、和第八层为信号层,第二层、第三层、第六层、和第七层为数字电层或者数字地层,其中,所述信号层用于为所述刀片服务器主板上的器件传送信号,所述数字电层或者数字地层用于与所述信号层相结合形成闭合回路,从而为所述信号提供返回路径。

在该刀片服务器主板中,第一CPU和第二CPU,其中,所述第一层和所述第八层用于传送DDR3内存信号;所述第四层和所述第五层用于传送所述第一CPU和所述第二CPU之间的信号。

在该刀片服务器主板中,所述第四层和所述第五层进一步用于传送所述第一CPU和北桥芯片之间的信号。

在该刀片服务器主板中,所述第四层和所述第五层进一步用于传送所述DDR3内存信号。

在该刀片服务器主板中,所述第四层和所述第五层用于通过等长匹配的双HT总线传送所述第一CPU和所述第二CPU之间的信号和所述第一CPU和北桥芯片之间的信号。

在该刀片服务器主板中,所述第一层的厚度为0.6密尔,所述第二层的厚度为3.7密尔,所述第三层的厚度为4密尔,所述第四层的厚度为4密尔,所述第五层的厚度为28密尔,所述第六层的厚度为4密尔,所述第七层的厚度为4密尔,并且所述第八层的厚度为3.7密尔。

在该刀片服务器主板中,所述双HT总线为双16比特HT 3.0总线。

在该刀片服务器主板中,所述双HT总线包括多个信号线对,其中,每个所述信号线对中的两条信号线的长度差均小于28密尔。

在该刀片服务器主板中,属于不同信号线对的信号线之间的距离大于12密尔。

在该刀片服务器主板中,所述刀片服务器主板中的8比特时钟总线的长度误差小于55密尔。

通过本发明所描述的刀片服务器主板,简化了PCB叠层结构,节省了成本。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1示出了根据本发明的实施例的刀片服务器主板的PCB叠层结构示意图。

图2示出了一种相邻内存通道与CPU之间信号线的布线方案。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

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