[发明专利]晶体硅块的切割方法有效
| 申请号： | 201110460018.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103538157A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 冯文宏 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体硅块的切割方法，其特征在于，包括：
1)检测所述晶体硅块，去除所述晶体硅块的头尾；
2)将固化组分和溶解组分按一定的比例进行混合，制取硅胶；
3)将夹板放置在切割平台上；
4)采用所述硅胶将若干所述晶体硅块紧挨布置、并粘接在所述夹板上，在相邻的两个所述晶体硅块间的缝隙内填充满所述硅胶；
5)刮平所述晶体硅块与所述夹板间、所述晶体硅块间多余的所述硅胶；
6)待粘接所述晶体硅块与所述夹板和位于所述缝隙内的所述硅胶晾干后，切割所述晶体硅块。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述步骤1)采用红外探伤测试仪对所述晶体硅块进行检测。
3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述步骤1)和步骤2)之间还包括：去除所述晶体硅块的角边料。
4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述步骤6)中切割所述晶体硅块具体操作为：采用多线切割方法切割所述晶体硅块。
5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述步骤6)具体为：
61)将所述晶体硅块切割成晶体硅条；
62)将所述晶体硅条切割成晶体硅片。
6.根据权利要求5所述的切割方法，其特征在于，所述步骤61)和步骤62)中切割方向均平行于晶格的生长方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英利能源（中国）有限公司，未经英利能源（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110460018.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
