[发明专利]晶体硅块的切割方法有效
申请号: | 201110460018.6 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103538157A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 冯文宏 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 切割 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产技术领域,更具体地说,涉及一种晶体硅块的切割方法。
背景技术
随着煤炭、石油等不可再生能源危机的出现,人们逐渐开始利用太阳能。太阳能电池是利用太阳能的一种方法。
目前,作为太阳能电池的晶硅电池被广泛的生产和应用。请参见图1,在生产晶硅电池的过程中,需要对生产的晶体硅块4进行切割,将其切割成符合要求的晶体硅片。通常采用线锯对晶体硅块4进行切割,即通过高速运动的钢线完成对晶体硅块4的切割。在切割前需要将若干晶体硅块4放置在夹板1上,每个晶体硅块紧挨放置,一般采用硅胶2将晶体硅块4粘接在夹板1上。
晶体硅块4是由切割硅锭得到的,在截断硅锭的过程中,不可避免的会造成晶体硅块4的截面有一定的斜面,那么相邻的晶体硅块4之间会有缝隙,如图1所示。当钢线切割夹板1上的晶体硅块4时,晶体硅块4之间的缝隙会对钢线的切割造成一定的影响,因为钢线切入晶体硅块4的过程中,部分钢线未与晶体硅块4接触,使得钢线受力不均,容易导致钢线切斜、跳线,使得晶体硅块4脱落硅片,最终导致晶体硅片的切割面不平整,不能满足要求,降低了切割晶体硅块4的合格率。
另外,在切割过程中,由于钢线高速运动,晶体硅块4之间的缝隙也容易导致钢线发生断裂,需要对钢线进行维修,一定程度上延缓了切割进程,降低了切割晶体硅块4的工作效率。
综上所述,如何提供一种晶体硅块的切割方法,避免由于晶体硅块间的缝隙导致钢线切斜、跳线的问题,进而提高切割晶体硅块的合格率,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种晶体硅块的切割方法,避免了由于晶体硅块间的缝隙导致钢线切斜、跳线的问题,进而提高了切割晶体硅块的合格率。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶体硅块的切割方法,包括:
1)检测所述晶体硅块,去除所述晶体硅块的头尾;
2)将固化组分和溶解组分按一定的比例进行混合,制取硅胶;
3)将夹板放置在切割平台上;
4)采用所述硅胶将若干所述晶体硅块紧挨布置、并粘接在所述夹板上,在相邻的两个所述晶体硅块间的缝隙内填充满所述硅胶;
5)刮平所述晶体硅块与所述夹板间、所述晶体硅块间多余的所述硅胶;
6)待粘接所述晶体硅块与所述夹板和位于所述缝隙内的所述硅胶晾干后,切割所述晶体硅块。
优选的,上述晶体硅块的切割方法中,所述步骤1)采用红外探伤测试仪对所述晶体硅块进行检测。
优选的,上述晶体硅块的切割方法,所述步骤1)和步骤2)之间还包括:去除所述晶体硅块的角边料。
优选的,上述晶体硅块的切割方法,所述步骤6)中切割所述晶体硅块具体操作为:采用多线切割方法切割所述晶体硅块。
优选的,上述晶体硅块的切割方法中,所述步骤6)具体为:
61)将所述晶体硅块切割成晶体硅条;
62)将所述晶体硅条切割成晶体硅片。
优选的,上述晶体硅块的切割方法,所述步骤61)和步骤62)中切割方向均为晶格生长方向。
本发明提供的晶体硅块的切割方法中,将位于夹板上相邻的晶体硅块间的缝隙用硅胶填满,具体包括以下步骤:首先检测晶体硅块,去除晶体硅块的头尾;将固化组分和溶解组分按一定的比例进行混合,制取硅胶;将夹板放置在切割平台上;采用硅胶将若干所述晶体硅块紧挨布置、并粘接在夹板上,在相邻的两个晶体硅块间的缝隙内填充满硅胶;刮平晶体硅块与夹板间、晶体硅块间多余的硅胶;待粘接晶体硅块与夹板和位于缝隙内的硅胶晾干后,切割晶体硅块。本发明将相邻的晶体硅块间的缝隙用硅胶填满,消除了晶体硅块间的缝隙,使得钢线在切入晶体硅块的过程中受力较均匀,从而避免了由于晶体硅块间的缝隙导致钢线切斜、跳线的问题,进而提高了切割晶体硅块的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的晶体硅块粘接在夹板上的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的晶体硅块粘接在夹板上的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的晶体硅片的切割方法的实施例一的流程示意图;
图4为本发明实施例提供的晶体硅片的切割方法的实施例二的流程示意图。
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