[发明专利]Ku频段低噪声放大器有效
| 申请号： | 201110460948.1 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102510266A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 周向春 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ku 频段 低噪声放大器 | ||
1.Ku频段低噪声放大器，其特征在于：包括壳体(1)、探针(2)、射频电路板(3)、活动隔筋(4)、电源板(5)、直流馈针(6)、同轴连接器(7)、穿心电容(8)和接地柱(9)；壳体(1)上有三个与外界连通的空腔并分别作为波导腔(10)、上屏蔽盒体(11)和下屏蔽盒体(12)；活动隔筋(4)对称分布在射频电路板(3)上方，并与射频电路板(3)一起采用可拆卸静连接的方式固定于上屏蔽盒体(11)中，探针(2)穿过上屏蔽盒体(11)与波导腔(10)之间的过渡孔，探针(2)的上端与射频电路板(3)焊接，探针(2)的下端位于波导腔(10)中，穿心电容(8)和与电源板(5)焊接，接地柱(9)与壳体连接，电源板(5)固定连接在下屏蔽盒体(12)中，直流馈针(6)穿过上屏蔽盒体(11)与下屏蔽盒体(12)之间的结构孔，直流馈针(6)的上端与射频电路板(3)焊接，直流馈针(6)的下端与电源板(5)焊接，用于输出放大信号的同轴连接器(7)与射频电路板(3)焊接。
2.根据权利要求1所述的Ku频段低噪声放大器，其特征在于：所述对称分布的活动隔筋(4)之间有隔离板(18)，隔离板(18)与活动隔筋相互垂直。
3.根据权利要求1所述的Ku频段低噪声放大器，其特征在于：所述探针(2)为波导耦合探针(2)，所述波导耦合探针(2)包括玻珠(13)和套筒(14)，所述玻珠(13)穿过上屏蔽盒体(11)与波导腔(10)之间的过渡孔并与过渡孔焊接，玻珠(13)的上端与射频电路板(3)焊接，玻珠(13)的下端位于波导腔(10)中并与套筒(14)焊接。
4.根据权利要求1所述的Ku频段低噪声放大器，其特征在于：所述电源板(5)的下方有下盖板(20)，所述下盖板(20)与壳体(1)固定连接，使下屏蔽盒体(12)成为封闭盒体。
5.根据权利要求2所述的Ku频段低噪声放大器，其特征在于：所述活动隔筋(4)的上方有上盖板(19)，所述上盖板(19)与壳体(1)固定连接，使上屏蔽盒体(12)成为封闭盒体。
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