[发明专利]半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架

权利要求书

1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于：

具有一个把半导体元件与半导体元件安装部被树脂密封的主体，以及

从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，

当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，

在所述主体的不同面上，设有将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部。

2.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述半导体元件安装部，由用于安装所述半导体元件的板状的晶粒座构成，

所述晶粒座具有装载所述半导体元件的装载部、以及使该装载部的所述上面侧的端部向所述正面侧弯曲形成的弯曲平面部。

3.根据权利要求2所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述弯曲平面部的先端部，被形成在比所述正面与所述背面之间的中间位置更靠近所述正面侧的位置。

4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述主体上设有用于防止所述散热扇的安装位置错位的防错位用结合部。

5.根据权利要求1～4任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

由所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部形成用于穿过螺丝的第一插通路径及第二插通路径，所述第一插通路径及所述第二插通路径被交叉设置。

6.根据权利要求1～5任一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部，是通过用于形成该第一螺丝通过部的具有第一突出部的第一模具及用于形成该第二螺丝通过部的具有第二突出部的第二模具构成的树脂密封用模具形成的。

7.根据权利要求6所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述第一螺丝通过部由第一U字状空间及与该第一U字状空间共享空间的第二U字状空间构成，

所述第一U字状空间为在所述正面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述正面的所述上面侧的端边与所述下面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述正面的所述下面侧的端边，该第一U字状空间被形成至面向所述背面的预定位置，

所述第二U字状空间为在所述下面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述下面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述下面的所述正面侧的端边，该第二U字状空间被形成至面向所述上面的预定位置，

所述第二螺丝通过部由第三U字状空间及与该第三U字状空间共享空间的第四U字状空间构成，

所述第三U字状空间为在所述背面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述背面的所述上面侧的端边与所述下面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述背面的所述上面侧的端边，该第三U字状空间被形成至面向所述正面的预定位置，

所述第四U字状空间为在所述上面具有呈半圆形的弯曲部及开口部的U字状，所述弯曲部位于所述上面的所述正面侧的端边与所述背面侧的端边之间，同时，所述开口部位于所述上面的所述北面侧的端边，该第四U字状空间被形成至面向所述下面的预定位置，

所述第一螺丝通过部及所述第二螺丝通过部共享空间，

在观察所述上面或所述下面时，由所述第二U字状空间的弯曲部与所述第四U字状空间的弯曲部形成呈圆形的所述第一插通路径，

在观察所述正面或所述背面时，由所述第一U字状空间的弯曲部与所述第三U字状空间的弯曲部形成呈圆形的所述第二插通路径。

8.根据权利要求7所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

在将所述散热扇安装在所述背面的状态时，所述螺丝由所述第一U字状空间的弯曲部和所述第三U字状空间的弯曲部定位，

在将所述散热扇安装在所述上面的状态时，所述螺丝由所述第二U字状空间的弯曲部和所述第四U字状空间的弯曲部定位。