[发明专利]半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以安装散热扇的树脂密封型半导体装置、制造树脂密封型半导体装置时使用的树脂密封用模具、树脂密封型半导体装置的制造方法及用于树脂密封型半导体装置的引线架。 

背景技术

将半导体元件及安装这些半导体元件的晶粒座(die pad，如：压料垫、顶料板、冲模垫)等的半导体元件安装部用树脂密封的树脂密封型半导体装置(参照非专利文献1)，被广泛应用于各种电子机器。 

图24是表示非专利文献1公开的以往的树脂密封型半导体装置900的斜视图。在这里，图24是将树脂透明化显示的图。另外，图24所示的以往的树脂密封型半导体装置900，是单列直插桥式二极管。 

如图24所示，以往的树脂密封型半导体装置900，具有作为半导体元件安装部的晶粒座(第一晶粒座911及第二晶粒座912)、半导体元件、接合连接端子(第一接合连接端子921及第二接合连接端子922)等通过树脂密封形成的树脂密封型半导体装置主体(以下简称为“主体”)930，作为外部接线端子的4条外部导线(第一外部导线951、952及第二外部导线953、954)。 

这种结构的树脂密封型半导体装置900，在主体930的背面(在图24中纸张的内侧)设有螺丝(screw)通过孔H，用于通过螺丝安装散热扇980(参照图25)。 

图25是表示在图24所示的以往的树脂密封型半导体装置900上安装了散热扇980的状态的说明图。在以往的树脂密封型半导体装置900上安装散热扇980时，是在使散热扇980接触主体930的背面的状态下，从主体930的正面将螺丝990插入螺丝通过孔H，将螺丝990旋入散热扇980上设置的阴螺纹部(即螺母部，图中未标示)，通过旋紧螺丝990来安装散热扇980。 

先行技术文献 

专利文献 

非专利文献1：产品信息＞半导体产品＞二极管＞桥式二极管＞导线插入型、[online]、新电元工业株式会社、[2010年9月16日检索]、因特网(Internet)、 

URL：http://www.shindengen.co.jp/product/semi/list_detail_NEW.php？category_id＝01&sub_id＝03&product_id＝D25JAB80V> 

发明内容

发明要解决的课题 

但是，在将上述方式制造的树脂密封型半导体装置900安装在电子机器的基板(图中未标示)上时，将外部导线951～954插入基板上设置的安装孔后，一般是通过焊接等进行电气连接。这时，随着近年来电子机器的高功能化及小型化，树脂密封型半导体装置也被以各种各样的形态安装，因而在基板等上安装树脂密封型半导体装置900时，对于安装的自由度的需求越来越高。因此，对于散热扇980的安装位置，有时也需要不设在主体930的背面，而是例如主体930的上面(顶面)等。 

然而，在以往的树脂密封型半导体装置900中，由于其散热扇980 的安装位置是固定的，因而要变更散热扇980的安装位置，并不是很容易。 

因此，本发明的目的在于，提供一种树脂密封型半导体装置，通过使散热扇的安装位置可以选择，来提高将树脂密封型半导体装置安装在基板等时的安装自由度。另外，本发明的目的还在于，提供可以制造本发明的树脂密封型半导体装置的树脂密封用模具(金属模具)及树脂密封型半导体装置的制造方法。再者，本发明的目的还在于，提供通过在本发明的树脂密封型半导体装置上使用可以提高散热性能的引线架。 

解决课题的手段 

[1]本发明的树脂密封型半导体装置，具有一个把半导体元件与半导体元件安装部被树脂密封的主体、以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，在所述主体的不同面上，设有将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部。 

[2]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述半导体元件安装部由用于安装所述半导体元件的板状晶粒座构成，所述晶粒座具有装载所述半导体元件的装载部、以及使该装载部的所述上面侧的端部向所述正面侧弯曲形成的弯曲平面部。 

[3]在本发明的树脂密封型半导体装置中，所述弯曲平面部的先端部，被形成在比所述正面与所述背面之间的中间位置更靠近所述正面侧的位置。