[发明专利]具有提高效率的热电模块无效
| 申请号： | 201110463186.0 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102569628A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | N·凯劳尔特;C·吉劳德;J·艾马米 | 申请（专利权）人： | 施耐德电器工业公司 |
| 主分类号： | H01L35/04 | 分类号： | H01L35/04;H01L35/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 法国吕埃*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 提高效率 热电 模块 | ||
1.一种热电模块，包含含有分别具有两个N型和P型热电芯片(31，32)的结(10)的矩阵，所述结以下面方式电连接而形成电路：
在选定方向上流动的电流(I)通过由芯片能级产生的珀尔帖效应加热或冷却矩阵的一个表面；
加热或冷却的矩阵的一个表面通过由芯片能级产生的塞贝克效应使得电流在给定方向上流动；
模块特征在于它包含由热绝缘体(50)彼此分离的第一和第二组结(101，101)，第一组(100)包含至少一个具有两个N型和P型热电芯片(31，32)的结(10)，并且第二组(101)包含至少一个具有两个N型和P型热电芯片(31，32)的结(10)，第一和第二组结分别暴露于第一和第二操作温度(T1，T2)，
结(10)的两个N型和P型芯片(31，32)为平面化形状，以通过在绝缘衬底上沉积薄层而堆叠在绝缘衬底上；
第一组(100)的第一结(10)的至少一个N型芯片(31)与第二组(101)的第一结(10)的P型或N型芯片(31，32)电连接。
2.根据权利要求1的热电模块，其特征在于，将第一组(100)的第一结(10)的至少一个N型芯片(31)与第二组(101)的第一结(10)的P型芯片(32)串联连接以增加电压。
3.根据权利要求2的热电模块，其特征在于，第一组的第一结的N型芯片与第二组(101)的第一结(10)的P型芯片串联连接，并且第一组(100)的第一结(10)的P型芯片(32)与第二组(101)的第二结(10)的N型芯片(31)串联连接。
4.根据权利要求1的热电模块，其特征在于，第一组(100)的至少第一结(10)的N型芯片(31)与第二组的至少第一结的N型芯片(31)并联连接，并且第一组的所述至少第一结与第二组的所述至少第一结的P型芯片(32)并联连接以增加电流密度。
5.根据前述权利要求中任一项的热电模块，其特征在于，分离两组结(101，101)的热绝缘体(50)使得存在于第一和第二操作温度(T1，T2)间的温差得以保持。
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