[发明专利]接点栅格阵列互连件

权利要求书

1.一种接点栅格阵列互连件(100)，包括基底(102)，该基底具有第一表面(160)、第二表面(162)和从所述第一表面到所述第二表面穿过该基底延伸的多个通孔(164)，该基底在所述第一表面上具有电连接到相应的所述通孔的第一焊垫(168)，该基底在所述第二表面上具有电连接到相应的所述通孔和相应的所述第一焊垫的第二焊垫(170)，该接点栅格阵列互连件的特征在于：

连接到该基底的该第一表面的触点阵列(110)，该触点阵列由金属板(200)提供，该金属板限定了载体(202)和由该金属板形成并由该载体保持的多个触点(112)，该触点具有触点根部(140)和从相应的所述触点根部延伸的梁(142)，该触点根部焊接到相应的所述第一焊垫，在该触点根部焊接到该第一焊垫之后将所述触点从该载体分离，在该触点被分离并使得该分离的触点焊接到相应的第一焊垫之后将该载体从所述基底移除。

2.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，还包括在移除所述载体之后涂覆在该触点之上的覆盖层(126)。

3.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，蚀刻该金属板以限定该触点和该载体，该触点被激光切割以将触点从所述载体分离。

4.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，焊剂提供该触点和相应的第一焊垫之间的直接的导电路径。

5.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，该基底包括涂覆到该第一表面的焊剂防护膜(176)，该金属板直接倚靠在该焊剂防护膜上。

6.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，所述梁具有尖端(144)，该尖端限定了用于与电子部件连接的分离接口，该尖端大约以1毫米的间距排列。

7.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，所述梁具有尖端(144)，该尖端限定了用于与电子部件连接的分离接口，该尖端形成为限定具有凸出形状的截球形。

8.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，在将所述触点阵列连接到所述基底的第一表面之前电镀该触点。

9.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，该触点在牺牲段(204)处连接到该载体，在该触点根部焊接到所述第一焊垫之前，该牺牲段被激光切割以分离该触点。

10.如权利要求1所述的接点栅格阵列互连件，其中，该触点在牺牲段(204)处连接到该载体，在将所述触点阵列连接到该第一表面之前，部分地蚀刻该牺牲段，使得该牺牲段具有小于该金属板的厚度的厚度。