[发明专利]接点栅格阵列互连件

说明书

技术领域

本发明涉及一种接点栅格阵列(LGA)互连件，用于将电子封装件连接到印刷电路板。

背景技术

计算机工业中存在各种封装件或器件，其需要互连到印刷电路板。这些器件具有以1.0毫米和以下的中心线间距放置的接点或球。这些器件具有50×50和更大的阵列剖面。给定多个接点，它们的中心线间距，并且给定施加到每个接点的力，这些器件实际上在连接到印刷电路板时会导致一些问题。

市场中有用于这些器件的互连的插槽，这些插槽包括基底，其具有端接到该基底一侧用于连接到该封装件或器件的触点，以及端接到该基底另一侧用于连接到印刷电路板的触点或球。这些触点具有与器件上的接点或球的间距相应的中心线间距。尤其在小的中心线间距时，这些触点附着到基底困难并且费时。一些已知的插槽，例如Williams的US专利号7,371,073所述的触点栅格阵列系统，采用一种触点阵列，其被粘结到介电基底，然后连接到内插基底。然后电镀这些触点以建立从这些触点到内插基底上的导电层的导电路径。三维光刻工艺用于电镀该触点阵列和基底。该三维光刻工艺(photo resist process)成本高且与此相应的产量低。另外，该基底与该内插基底的连接是费时的。例如，该触点阵列和基底叠置在内插基底上，需要一个至两个小时的固化时间。

存在对于具有高触点密度的接点栅格阵列互连件的需求，其能以及时且成本有效的方式制造。

发明内容

根据本发明，一种接点栅格阵列互连件包括衬底，其具有第一表面、第二表面、和从第一表面到第二表面贯穿该基底的多个通孔。该基底具有位于第一表面上电连接到相应通孔的第一焊垫，以及位于第二表面上电连接到相应通孔和相应第一焊垫的第二焊垫。触点阵列连接到该基底的第一表面。该触点阵列包括金属板，其限定了载体和由该金属板形成并由载体固定的多个触点。这些触点具有触点根部和从触点根部延伸的梁。该触点根部焊接到相应的第一焊垫，并且在该触点根部焊接到该第一焊垫之后将该触点从该载体分离。在触点被分离且保留这些分离触点焊接到相应的第一焊垫之后将载体从基底移除。

附图说明

图1是根据示例性实施例形成的LGA互连件的顶视图；

图2是LGA互连件的分解图；

图3示出用于LGA互连件的触点；

图4是LGA互连件的一部分的截面图；

图5表示LGA互连件的触点阵列的制造工艺；

图6表示LGA互连件的组装工艺；

图7示出用于LGA互连件的替代覆盖层；

图8是根据替代实施例形成的替代LGA互连件的一部分的截面图；

图9和10示出根据替代实施例形成的替代LGA互连件。

具体实施方式

本发明涉及一种接点栅格阵列(LGA)互连件及其制造方法。在此使用时，术语LGA表示限定了多个不同的互连件。例如，可以解释为表示用于将芯片连接到印刷电路板的一种芯片互连件。然而，还可以表示板-板互连件。在此示出的实施例中，将通过连接到芯片的互连件来描述本发明。

图1是根据示例性实施例形成的LGA互连件100。该互连件100包括基底102和包括导壁106的壳体104。该导壁106限定了内部芯片接收座108，其构造成接收电子部件(未示出)，例如芯片。该LGA互连件100限定了用于接收该电子部件的插槽。触点阵列110设置在该基底102上，限定了用于与座108内所接收的电子部件连接的可分离接口。

该触点阵列110包括多个分离触点112，图1仅表示它们的一部分。可选择的，以与电子部件上的接点或球相应的预定型式排列的触点112可以填充整个座108。可以提供任意数量的触点112。在示出的实施例中，触点112以约50触点×50触点的网格排列。该触点阵列110的一部分被扩大以表示触点112的更详细视图。

基底102在第一侧120和第二侧122之间延伸。沿着第一侧120设置该触点阵列110。该第二侧122构造成安装到另一个部件，例如印刷电路板(未示出)。该第二侧122可以用焊球阵列焊接到该印刷电路板。在替代实施例中其他连接方式也是可能的。在一些替代实施例中，第二触点阵列可以附着于该第二侧120。在示出的实施例中，该壳体104安装到该第一侧120。可选择地，该壳体104可以围绕该基底102，以便于该基底102容纳于壳体104中。