[实用新型]发光芯片导线架无效
| 申请号： | 201120004646.9 | 申请日： | 2011-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201966245U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 钱正清 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 导线 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空的功能区的胶座及位于功能区内的若干金属接脚，金属接脚向下凹陷并于底部形成散热片，其特征在于：所述散热片的底部与胶座的邻接处形成凹槽。
2.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述凹槽的截面呈“V”形结构。
3.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述凹槽位于散热片下底面的四周并呈封闭结构。
4.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述凹槽包括阻止塑胶流动的垂直边、便于塑胶流动的倾斜边，垂直边与倾斜边之间形成一个夹角。
5.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述凹槽内收容塑胶。
6.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述金属接脚设有基部，所述基部设有与胶座的功能区的位置相对应并向下凹陷的安装部。
7.如权利要求6所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述散热片位于安装部的底部，发光芯片组装于散热片之上。
8.如权利要求1所述的发光芯片导线架，其特征在于：所述胶座设有底壁，所述金属接脚的散热片的下底面与胶座的底壁的下底面共面。
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