[实用新型]发光芯片导线架

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光芯片导线架，尤其是一种表面黏着型发光芯片导线架。

【背景技术】

发光芯片是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光芯片不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多产品，如：手机、PDA(Personal Digital Assistant)产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。

现有的发光芯片导线架通常包括胶座、两个金属接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区，金属接脚埋设于胶座中，其中金属接脚部分位于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。所述其中一金属接脚设有与胶座的功能区位置相对应的凹陷部，所述金属接脚的凹陷部收容于胶座的功能区内，凹陷部的下底面与胶座下底面共面。

现有的发光芯片导线架的胶座是通过塑胶射出成型于金属接脚上，当塑胶射出成型于金属接脚的凹陷部下底面时，因金属接脚凹陷部的下底面与胶座的下底面之间的边界不明显，即胶座的下底面与凹陷部倾斜的侧边之间形成一钝角，所以液态塑胶的流动量无法很好的控制，若液态塑胶流动量较小时，其无法填满凹陷部的下底面，可能造成胶座的下底面与凹陷部的下底面产生间隙，若液态塑胶的流动量较大时，可能会造成液态塑胶过度的填满凹陷部的下底面，容易造成胶座的下底面与凹陷部的下底面的边界溢胶不良的现象

因此，确有必要对现有的发光芯片导线架进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可稳定控制溢胶的发光芯片导线架。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空的功能区的胶座及位于功能区内的若干金属接脚，金属接脚向下凹陷并于底部形成一散热片，散热片的底部与胶座的邻接处形成一凹槽。

所述凹槽的截面呈“V”形结构。所述凹槽位于散热片下底面的四周并呈封闭结构。所述凹槽包括阻止塑胶流动的垂直边、便于塑胶流动的倾斜边，垂直边与倾斜边之间形成一个夹角。所述凹槽内收容塑胶。所述金属接脚设有基部，所述基部设有与胶座的功能区的位置相对应并向下凹陷的安装部。所述散热片位于安装部的底部，发光芯片组装于散热片之上。所述胶座设有底壁，所述金属接脚的散热片的下底面与胶座的底壁的下底面共面。

相较于现有技术，本实用新型的发光芯片导线架的散热片底部与胶座的邻接处形成一凹槽，可有效防止胶座的底壁与金属接脚之间溢胶现象。

【附图说明】

图1为本实用新型发光芯片导线架的正面的立体图。

图2为本实用新型发光芯片导线架的背面的立体图。

图3为本实用新型发光芯片导线架的正面的分解图。

图4为本实用新型发光芯片导线架的背面的分解图。

图5沿图1的A-A线的剖视图。

图6为图5圈中局部放大图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6所示，本实用新型为一种发光芯片导线架100，其包括绝缘的胶座1及固持于胶座1中的一对金属接脚2。

请参阅图3至图5所示，胶座1大致呈长方体结构，通过塑胶射出成型于金属接脚2上。胶座1包括位于其外侧的外胶壁11、自胶座1的中部向下凹设形成中空状的功能区10及位于胶座1底部的底壁12。所述功能区10大致为长方形状，也可为圆形状、椭圆形状或其它多边形状。

本实用新型金属接脚2是通过铜或者铜合金等导电金属以冲压成型方式所形成。所述金属接脚2埋设于胶座1中，其包括基部20及自基部20向胶座1外部延伸并沿胶座1的外胶壁11弯折的一对弯折部25。其中一金属接脚2的基部20设有与胶座1的功能区10的位置相对应并向下凹陷的安装部21，所述安装部21的底部形成散热片26，所述散热片26的下底面与胶座1的底壁12的下底面共面。发光芯片(未图示)组装于散热片26之上，通过导线(未图示)将发光芯片(未图示)与金属接脚2电性连接。