[实用新型]超薄型表面贴装电极化台座无效
申请号: | 201120008196.0 | 申请日: | 2011-01-12 |
公开(公告)号: | CN201936921U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 赵文杰 | 申请(专利权)人: | 泰州市泰氟隆制品有限公司 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;H01L41/047;H03H9/05 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 李增发 |
地址: | 225327 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄型 表面 贴装电 极化 台座 | ||
1.一种超薄型表面贴装电极化台座,包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层,所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构,其特征是:所述金属材料层上设有电极电路,所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。
2.根据权利要求1所述超薄型表面贴装电极化台座,其特征是:所述非金属材料层和金属材料层的总厚度小于等于0.40毫米。
3.根据权利要求1或2所述超薄型表面贴装电极化台座,其特征是:所述非金属材料层上涂覆有耐高温涂层。
4.根据权利要求3所述超薄型表面贴装电极化台座,其特征是:所述非金属材料包括玻璃纤维布;
所述耐高温涂层包括聚四氟乙烯涂层或环氧树脂涂层;
所述金属材料包括铜箔、铝箔或银箔。
5.根据权利要求4所述超薄型表面贴装电极化台座,其特征是:所述非金属材料层、耐高温涂层和金属材料层的总厚度小于等于0.25毫米。
6.根据权利要求1所述超薄型表面贴装电极化台座,其特征是:所述金属材料层上设有至少两个相互隔开作为电极电路的金属片,所述每块金属片上分别开有通孔。
7.一种表面贴装压电晶体装置,包括全金属封装压电晶体元器件和绝缘垫片,该装置的电极部分由压电晶体元器件的引线构成,其特征是:所述绝缘垫片和所述电极即是如权利要求1所述的超薄型表面贴装电极化台座,所述压电晶体元器件设在电极化台座之上并与所述电极电路连接。
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