[实用新型]超薄型表面贴装电极化台座

说明书

技术领域

本实用新型涉及全金属材料封装型压电晶体的电极装置，尤其是一种超薄型表面贴装电极化台座，以及采用该电极化台座的表面贴装压电晶体装置。

背景技术

随着电子终端产品的小型化﹑便携化的发展趋势，频率元器件受其绝缘垫片的影响，不能很好地向片式化﹑电极化方向发展，现有的49S/SMD绝缘垫片是采用PPS、PPA等耐高温工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此类绝缘垫片实际使用厚度最薄为0.40mm；而SNC/SUB或2PD/4PD等带有电极的绝缘垫片，是将电极与PPS﹑PPA等工程塑料一起注塑而成型，或者将电极嵌在预先注塑成型的绝缘垫片上，它的实际使用厚度最薄为1.5mm。

以上两种绝缘垫片严重制约了压电晶体全金属封装向片式化﹑电极化方向发展。目前，国外片式元器件已是一个成熟的产业，大多采用陶瓷/金属和陶瓷/玻璃封装形式，然而上述两种封装结构都是采用陶瓷基座，只是采用不同的封装形式而已。但此两种封装形式受其封装材料（基座、上盖、玻璃胶）成本和资源供应的限制（上述三种材料依赖进口）以及其工艺属性限制, 一直影响了国内片式化元器件的发展。

实用新型内容

针对以上现有片式化元器件封装技术装备的不足，本实用新型的目的是提供一种超薄型表面贴装电极化台座，以及采用该电极化台座的压电晶体装置。

本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。

作为本实用新型的优选技术方案，所述非金属材料层和金属材料层的总厚度小于等于0.40毫米。

作为本实用新型的优选技术方案，所述非金属材料层上涂覆有耐高温涂层。

作为本实用新型的优选技术方案，

所述非金属材料包括玻璃纤维布；

所述耐高温涂层包括聚四氟乙烯涂层或环氧树脂涂层；

所述金属材料包括铜箔、铝箔或银箔。

作为本实用新型的优选技术方案，所述非金属材料层、耐高温涂层和金属材料层的总厚度小于等于0.25毫米。

作为本实用新型的优选技术方案，所述金属材料层上设有至少两个相互隔开作为电极电路的金属片，所述每块金属片上分别开有通孔。

表面贴装压电晶体装置，包括全金属封装压电晶体元器件和绝缘垫片，该装置的电极部分由压电晶体元器件的引线构成，所述绝缘垫片和所述电极即是上述的超薄型表面贴装电极化台座，所述压电晶体元器件设在电极化台座之上并与所述电极电路连接。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本实用新型采用新的制造工艺获得新的片式台座材料，并利用新的片式台座材料与铜箔热压复合，获得超薄结构的电极化台座。本实用新型使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化﹑片式化，减小了产品体积。

本实用新型使传统的49S/SMD绝缘垫片厚度从0.45毫米降为0.25毫米，SNC/SUB或2PD/4PD绝缘垫片厚度从1.5毫米降为0.25毫米；本实用新型可以将不同规格的绝缘垫片融为一体，并有效降低生产成本。

本实用新型将传统全金属封装的SMD产品小型化﹑片式化，有利于不同类型的各种绝缘垫片按同样的原理将绝缘体和电极融为一体， 能够有效降低产品成本；本实用新型具有结构新颖、生产效率高、性能优越、可规模化生产，具有良好的产业化前景，促进全金属封装的SMD产品向小型化﹑片式化方向发展, 促进电子技术和频率元器件更新换代，有利于国民经济信息化发展的需要。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的截面结构示意图。

具体实施方式

超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。