[实用新型]高频加热装置有效

专利信息
申请号: 201120008810.3 申请日: 2011-01-13
公开(公告)号: CN201919187U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 梁代平;麦鸿杰 申请(专利权)人: 佛山市南海赛福铝材设备有限公司
主分类号: H05B6/02 分类号: H05B6/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 王基才;王静
地址: 528231 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种高频加热装置,可用于加热工件,其包括外环、包覆外环的保温套和缠绕在保温套上的线圈,其特征在于:所述外环和工件之间设有导热片,导热片的一端置于外环上,导热片的另一端抵靠在工件的表面上。

2.根据权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于:所述导热片的外缘位于所述外环的外缘以内。

3.根据权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于:所述外环和导热片为若干个,若干个外环和导热片间隔叠加。

4.根据权利要求3所述的高频加热装置,其特征在于:所述若干个外环和导热片通过焊接或螺纹连接固连成整体。

5.根据权利要求3所述的高频加热装置,其特征在于:所述导热片稳固地夹持于两个相邻的所述外环之间,并与相邻的所述外环形成良好的接触。

6.根据权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于:所述导热片设有平板圆环状的外圈、自外圈的内侧缘向外圈的轴线倾斜延伸的若干成辐射状间隔分布的内齿束,以及位于内齿束自由端的弯折部。

7.根据权利要求6所述的高频加热装置,其特征在于:所述导热片的弯折部平行于所述工件的表面。

8.根据权利要求6所述的高频加热装置,其特征在于:所述导热片的弯折部弹性抵靠在所述工件的表面上。

9.根据权利要求6所述的高频加热装置,其特征在于:由各个所述弯折部定义的圆孔的直径略小于所述工件的外径。

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