[实用新型]一种通讯模块的散热结构

权利要求书

1.一种通讯模块的散热结构，所述通讯模块具有屏蔽罩，其特征在于，

所述屏蔽罩的外表面上具有散热结构。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述散热结构包括所述屏蔽罩外表面上与所述屏蔽罩一体成形的多个散热片。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：

所述散热片平行排列，且在延伸方向上的长度大于所述屏蔽罩在该延伸方向上的长度。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述通讯模块所安装到的印制电路板具有20个以上接地散热焊盘。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：

每一个所述接地散热焊盘的面积为6mm²以上。

6.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：

所述印制电路板的导热系数大于0.5瓦/米·度。

7.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：

所述通讯模块采用方形扁平无引脚的封装方式。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述通讯模块的射频部分沿所述印制电路板的边缘放置。

9.如权利要求1或8所述的散热结构，其特征在于：还包括：

所述通讯模块的射频部分放置在所述印制电路板使用时空气流通的进风口处。

10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述通讯模块中的射频部分的一侧安装有微型风扇，所述微型风扇吹出的气流方向与所述散热片的延伸方向一致。