[实用新型]一种通讯模块的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，尤其是涉及一种通讯模块的散热结构。

背景技术

随着3G技术的飞速发展，无线上网业务越来越频繁地被使用，人们可以方便的使用手机、MID(Mobile Internet Devices，移动互联网设备)、IPad等便携式设备随时随地接入网络。而各种移动设备也方便的通过无线网络进行实时数据传递，例如车载监视设备、无线抄表设备等。在无线上网装置的设计中，网络通讯相关部分的硬件设计调试及相关软件设计优化往往要耗费大量的时间精力，为了能加速设备的开发，市场上出现了将实现通话及上网功能的电路部分封装起来的通讯模块，上网设备使用该模块后，只需要进行基带部分的应用性设计，而和网络相关的部分由模块来完成，能够大大加速设备的开发上市时间。另外由于需要满足便携式设备的轻薄要求，该通讯模块也要求足够小巧。由于频繁的上网业务，通讯模块也会频繁的工作，射频部分功耗较大，发热严重，一方面会影响用户体验，另一方面也会影响模块的正常工作，电子元器件的工作温度范围一般是-5-65℃，超过这个范围，元器件性能将显著下降，并且不能正常工作，因此影响系统运行的可靠性。相关数据表明，电子元器件的温度升高10℃，系统的可靠性能降低50％，所以通讯模块的发热是一个急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种通讯模块的散热结构，可以有效降低通讯模块工作温度。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种通讯模块的散热结构，所述通讯模块具有屏蔽罩，所述屏蔽罩的外表面上具有散热结构。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述散热结构包括所述屏蔽罩外表面上与所述屏蔽罩一体成形的多个散热片。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述散热片平行排列，且在延伸方向上的长度大于所述屏蔽罩在该延伸方向上的长度。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述通讯模块所安装到的印制电路板具有20个以上接地散热焊盘。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：每一个所述接地散热焊盘的面积为6mm2以上。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述印制电路板的导热系数大于0.5瓦/米·度。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述通讯模块采用方形扁平无引脚的封装方式。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述通讯模块的射频部分沿所述印制电路板的边缘放置。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：还包括：所述通讯模块的射频部分放置在所述印制电路板使用时空气流通的进风口处。

进一步地，上述散热结构还具有下面特点：所述通讯模块中的射频部分的一侧安装有微型风扇，所述微型风扇吹出的气流方向与所述散热片的延伸方向一致。

本实用新型提供一种通讯模块的散热结构，带有散热装置，能取得明显的散热效果，有效的降低通讯模块的工作温度，保证了模块的正常工作，避免了模块由于温度过高而失效的风险，也增加了模块的使用寿命。

附图说明

本文包含以下附图，分别对本实用新型的关键部分加以说明：

图1为本实用新型的通讯模块的散热结构的示意图；

图2为本实用新型的通讯模块中的射频部分的放置位置示意图；

图3为本实用新型的通讯模块的接地散热焊盘的示意图；

图4为本实用新型另一实施的通讯模块的散热结构的示意图。

具体实施方式

为了解决通讯模块的散热问题，本实施新型提出的方案是在通讯模块的屏蔽罩上设计散热器。为了更好地理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地描述。

图1为本实用新型的通讯模块的散热结构的示意图，如图1所示，在通讯模块的屏蔽罩1的外表面上一体形成有多个平行排列的散热片2，进一步地，散热片2也可以从屏蔽罩1上延伸出来，即所述散热片平行排列，且在延伸方向上的长度大于所述屏蔽罩在该延伸方向上的长度。

由于散热器的制造加工误差和使用环境条件的差异，特别是在3G通讯模块可能应用的车载环境中，散热器与器件的安装面之间均存在间隙，在间隙内还充满了导热不良的介质，例如空气、油或其它杂质，从而影响传热，形成接触热阻。本实用新型通过将散热器与屏蔽罩一体形成，能够有效的避免单独安装散热片带来的散热性能的降低，能够消除单独组装散热片带来的散热片与屏蔽罩间不良导热介质的存在，以及通讯模块体积较小带来的散热片安装困难问题。