[实用新型]封装结构有效

专利信息
申请号: 201120013214.4 申请日: 2011-01-17
公开(公告)号: CN201946636U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 林家乐;邱创弘;涂威任;李怀安 申请(专利权)人: 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 215217 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种封装结构,其特征在于,包括:

一第一基板,具有至少一第一环形嵌合部;

一第二基板,配置于该第一基板的上方,具有至少一第二环形嵌合部;以及

一发光二极管,配置于该第一基板上,其中该第二环形嵌合部嵌合该第一环形嵌合部,以构成一密闭空间,而该发光二极管位于该密闭空间中。

2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,该第一环形嵌合部为一环形凹陷部,而该第二环形嵌合部为一环形凸起部。

3.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,该环形凹陷部与该环形凸起部的剖面形状包括方形、矩形、弧形、三角形或波浪形。

4.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,该第一环形嵌合部为一环形凸起部,而该第二环形嵌合部为一环形凹陷部。

5.如权利要求4所述的封装结构,其特征在于,该环形凹陷部与该环形凸起部的剖面形状包括方形、矩形、弧形、三角形或波浪形。

6.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,该第一基板与该第二基板的材质包括一玻璃或一可挠性基材。

7.如权利要求6所述的封装结构,其特征在于,该可挠性基材包括塑料。

8.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括一黏着层,配置于该第一环形嵌合部与该第二环形嵌合部之间。

9.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,该至少一第一环形嵌合部包括多个第一环形嵌合部,该第二环形嵌合部包括多个第二环形嵌合部,该些第一环形嵌合部呈等间距排列,该些第二环形嵌合部呈等间距排列。

10.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,该发光二极管为一有机发光二极管。

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