[实用新型]封装结构有效

专利信息
申请号: 201120013214.4 申请日: 2011-01-17
公开(公告)号: CN201946636U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 林家乐;邱创弘;涂威任;李怀安 申请(专利权)人: 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 215217 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关于一种半导体结构,且特别是有关于一种封装结构。

背景技术

随着科技的进步,平面显示器是近年来最受瞩目的显示技术。其中,有机电致发光显示器因其自发光、无视角依存、省电、制程简易、低成本、低温度操作范围、高应答速度以及全彩化等优点而具有极大的应用潜力,可望成为下一代的平面显示器的主流。有机发光二极管主要是由一对电极以及有机层所构成。当电流通过透明阳极与金属阴极间,使电子和电洞在有机层内结合而产生激子(exciton)时,进而使有机层依照材料的特性而产生不同颜色的放光机制,进而达到发光显示的效果。

有机发光二极管中的有机材料与阴极容易与空气中的水分及氧气反应,导致组件衰退。因此,将水分彻底的去除以提升有机发光面板的耐久性(durability)是相当重要。一般在制造有机发光二极管时,通常会于真空状态下进行镀膜,再以封装方式将有机发光二极管加以密封。在有机发光二极管组件于制造过程中均处于高真空环境,但要进行上盖封装制程时则必须由高真空转至低水氧环境,此一阶段有机会让少许水气附着于有机发光二极管中,而减低组件寿命。

目前在业界所使用的玻璃等硬板封装技术是透过使用干燥剂(drier)的方式去降低水氧对组件的影响。然而,在软性的有机发光二极管组件结构内并没有放置干燥剂的空间,且这样的方式仍然无法完全确保有机发光二极管不会受到水分及氧气的影响。此外,亦有提出于上盖的边缘涂布密封胶,但由于密封胶为高分子材料,以致其水渗透率偏高,而无法完全阻绝外界环境水气和氧气渗透进入组件内部,以致影响有机发光二极管的寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种封装结构,用以改善发光二极管受水气及氧气的穿透而导致寿命减短的问题。

本实用新型提出一种封装结构,其包括一第一基板、一第二基板以及一发光二极管。第一基板具有至少一第一环形嵌合部。第二基板配置于第一基板的上方,具有至少一第二环形嵌合部。发光二极管配置于第一基板上,其中第二环形嵌合部嵌合第一环形嵌合部,以构成一密闭空间,而发光二极管位于密闭空间中。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一环形嵌合部为一环形凹陷部,而第二环形嵌合部为一环形凸起部。

在本实用新型的一实施例中,上述的环形凹陷部与环形凸起部的剖面形状包括方形、矩形、弧形、三角形或波浪形。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一环形嵌合部为一环形凸起部,而第二环形嵌合部为一环形凹陷部。

在本实用新型的一实施例中,上述的环形凹陷部与环形凸起部的剖面形状包括方形、矩形、弧形、三角形或波浪形。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一基板与第二基板的材质包括一玻璃或一可挠性基材。

在本实用新型的一实施例中,上述的可挠性基材包括塑料。

在本实用新型的一实施例中,上述的封装结构还包括一黏着层,配置于第一环形嵌合部与第二环形嵌合部之间。

在本实用新型的一实施例中,上述的至少一第一环形嵌合部包括多个第一环形嵌合部,第二环形嵌合部包括多个第二环形嵌合部。第一环形嵌合部呈等间距排列,第二环形嵌合部呈等间距排列。

在本实用新型的一实施例中,上述的发光二极管为一有机发光二极管。

基于上述,本实用新型的第一基板与第二基板连接的方式使藉由第一环形嵌合部与第二环形嵌合部彼此嵌合。如此一来,可增加水气与氧气穿透的路径长度,藉以减缓水气与氧气入侵的速率。故,本实用新型的封装结构可具有良好的阻隔水气与氧气的能力,可有效延长发光二极管的寿命。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A为本实用新型的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。

图1B为图1A的封装结构的第一基板的立体示意图。

图1C为图1A的封装结构的第二基板的立体示意图。

图2为本实用新型的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

图1A为本实用新型的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。图1B为图1A的封装结构的第一基板的立体示意图。图1C为图1A的封装结构的第二基板的立体示意图。请同时参考图1A、图1B以及图1C,在本实施例中,封装结构100a包括一第一基板110a、一第二基板120a以及一发光二极管130。

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