[实用新型]一种晶片吹砂传送装置无效
| 申请号： | 201120014546.4 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201946581U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李秉永;吕明;郭城 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张维斗 |
| 地址： | 250200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 传送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片吹砂传送装置,包括有吹砂机（4）、传送带（3）、回砂槽（7）、工作台（1），其特征在于：在所述传送带（3）上设置一组圆形凹槽（8），并在所述圆形凹槽（8）表面上设置一组圆孔（9）。
2.根据权利要求1所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：在所述传送带（3）上下皮带之间设置回砂导槽（5），在所述回砂导槽（5）的下面设置回砂槽（7）。
3.根据权利要求1所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：在所述传送带（3）的终端工作台（1）上设置储存盒（2）。
4.根据权利要求3所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：所述储存盒（2）是可以移动的。
5.根据权利要求1所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：所述回砂导槽（5）截面的宽度要大于传送带（3）的宽度，并呈中间高、两端低，且所述两端向上折成半圆状。
6.根据权利要求1所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：所述回砂导槽（5）沿输送方向呈一端高、一端低，在靠近所述回砂槽（7）的一端低。
7.根据权利要求 1所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：所述圆形凹槽（8）每排都是等距离排列的。
8.根据权利要求1所述的一种晶片吹砂传送装置，其特征在于：所述圆形凹槽（8）相邻的两排是交错排列的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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