[实用新型]一种晶片吹砂传送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是电子元器件技术领域，尤其是一种晶片吹砂传送装置。

背景技术

在半导体生产制造初期，晶圆片均需要减薄以达到需要的厚度，目前多数减薄方式为采用吹砂机吹砂减薄，属于物理方法的减薄。即通过向晶片表面均匀喷射高速的细小颗粒的金刚砂，通过高速的碰撞达到减薄的目的。其缺点如下：1、传送带经过喷砂后表面会很光滑，不利于喷砂减薄过程中的晶圆片的固定；2、部分吹砂机自带回砂系统，但是往往是将喷出的细砂存于设备内部自带的容器内，对设备寿命和生产环境影响较大；3、一般吹砂机不会考虑完成后的晶圆片收集问题，传送带终端无人拾取晶圆片时会造成晶圆片掉落损伤。这是现有技术所存在的不足之处。

发明内容

本实用新型的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种新型、简单、实用的一种晶片吹砂传送装置。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：包括有吹砂机、传送带、回砂槽、工作台，在上述传送带上设置一组圆形凹槽，并在所述圆形凹槽上面设置一组圆孔。在吹砂皮带上设置小孔组成的晶圆位置可以很好的固定晶圆片，吹落的砂可从小孔里流走。

本实用新型的进一步改进有，在上述传送带上下皮带之间设置回砂导槽，在所述回砂导槽的下面设置回砂槽。被吹砂机吹下来的砂子可以通过回砂导槽集中到回砂槽。

本实用新型的进一步改进还有，在上述传送带的终端工作台上设置储存盒，所述储存盒是可以移动的。当工作台无人值守时，可防止晶圆片直接掉落在工作台上。

本实用新型的进一步改进还有，上述回砂导槽截面的宽度要大于传送带的宽度，并呈中间高、两端低，且所述两端向上折成半圆状。所述回砂导槽沿输送方向呈一端高、一端低，在靠近所述回砂槽的一端低。

本实用新型的进一步改进还有，上述圆形凹槽每排都是等距离排列的，所述圆形凹槽相邻的两排是交错排列的。防止小孔过于集中在一条线上造成皮带使用寿命缩短。

由于在吹砂皮带上设置小孔组成的晶圆位置可以很好的固定晶圆片，有效地防止长时间吹磨造成皮带表面过于光滑而容易使晶圆片产生移位的现象，晶圆每次的位置固定，同时形成晶圆位置的临近组小孔整体位置交叉位于靠近皮带两侧的位置，防止小孔过于集中在一条线上造成皮带使用寿命缩短，本装置的回砂系统与原来吹砂机将废砂存于机器内部相比，既可以更高效率的收集废砂处理后回收利用，又可以避免过多废砂沉积在设备内部造成的设备故障和生产车间的减少因为吹砂过程不断搅动沉积的废砂而造成的较多沙尘。在传送终端的工作台上增加承接槽，人员来不及收取传送带上的晶片时可以使晶片自动滑落到承接槽内，防止直接掉落在操作台上造成损伤。

由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

图2为回砂导槽的示意图。

图3为传送带圆形凹槽及圆孔位置示意图。

图中，1为工作台，2为储存盒，3为传送带，4为吹砂机，5为回砂导槽，6为前端工作台，7为回砂槽，8为圆形凹槽，9为圆孔。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。

通过附图1附图2可以看出，本方案提供了一种吹砂传送装置，包括有吹砂机4、传送带3、回砂槽7、工作台1，在传送带3上设置一组圆形凹槽8，并在圆形凹槽8上面设置一组圆孔9。

在传送带3的终端工作台1上设置储存盒2。储存盒2是可以移动的。回砂导槽5截面的宽度要大于传送带3的宽度，并呈中间高、两端低，且两端向上折成半圆状。所述回砂导槽5沿输送方向呈一端高、一端低，在靠近所述回砂槽7的一端低。圆形凹槽8每排都是等距离排列的。圆形凹槽8相邻的两排是交错排列的。

本发明新型的回砂部分可以将吹砂机皮带以下的部分设计成漏斗状，下接容器，这样可以避免喷出后的回收废砂再次受影响形成飞尘。但是这需要吹砂机下部有足够的空间，仅部分设备适用。

本实用新型未经描述的技术特征可以通过现有技术实现，在此不再赘述。当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。