[实用新型]适用于修复电路的施体基板总成

权利要求书

1.一种适用于修复电路的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板总成包括：

施体基板；以及

施体基板支撑基座，设置成使所述施体基板保持与电路上的至少一个导体修复区域相距预定的垂直间距。

2.如权利要求1所述的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板是由板形成，所述板在一侧上涂覆有导体材料薄层。

3.如权利要求2所述的施体基板总成，其特征在于，所述导体材料薄层是由0.5微米至3微米厚的铜形成。

4.如权利要求3所述的施体基板总成，其特征在于，所述板是由1毫米厚的玻璃形成，且所述导体材料层是1微米厚的铜。

5.如权利要求1至4中任一项所述的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板支撑基座大致为U形，且所述施体基板支撑基座包括大致平面状的中心部以及臂。

6.如权利要求5所述的施体基板总成，其特征在于，所述大致平面状的中心部形成有最内侧凹槽，在所述最内侧凹槽中设置有粘合剂层。

7.如权利要求6所述的施体基板总成，其特征在于，所述大致平面状的中心部形成有最外侧凹槽，在所述最外侧凹槽中设置有由顺磁性材料形成的盘，所述盘是由所述粘合剂层进行固定。

8.如权利要求1至4中任一项所述的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板支撑基座在其顶面上包括一对定位导向件，所述一对定位导向件包括倾斜表面，所述倾斜表面被设置成用以与接驳模块的对应表面进行精确啮合，以相对于所述接驳模块对所述施体基板提供精确且稳定的定位。

9.如权利要求1至4中任一项所述的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板支撑基座包括用于所述施体基板的支撑面，所述支撑面位在所述支撑基座的大致平面状的中心部及臂的朝向底部的内边缘上。

10.如权利要求9所述的施体基板总成，其特征在于，所述朝向底部的内边缘设置有粘合剂层，所述粘合剂层啮合所述施体基板的对应边缘，从而将所述施体基板固定至所述基座。

11.如权利要求2至4中任一项所述的施体基板总成，其特征在于，所述导体材料层的底面从所述基座的底面凹陷达精确的预定距离，所述精确的预定距离对应于所述预定间距。

12.如权利要求11所述的施体基板总成，其特征在于，所述精确的预定距离介于50微米与300微米之间。

13.如权利要求11所述的施体基板总成，其特征在于，所述精确的预定距离为50微米。

14.一种适用于修复电路的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板总成包括：

施体基板；

施体基板支撑基座，支撑所述施体基板；以及

可磁性啮合的元件，安装于所述施体基板支撑基座上，用于将所述施体基板可移除地固定于接驳模块上。

15.一种适用于修复电路的施体基板总成，其特征在于，所述施体基板总成包括：

施体基板；以及

施体基板支撑基座，支撑所述施体基板，所述施体基板支撑基座在其顶面上包括一对定位导向件，所述一对定位导向件包括倾斜表面，所述倾斜表面被设置成用于与接驳模块的对应表面进行精确啮合，以相对于所述接驳模块对所述施体基板提供精确且稳定的定位。