[实用新型]适用于修复电路的施体基板总成

说明书

相关申请案交叉参考

在此引用2009年3月2日提出申请且标题为“A Method and System for Electrical Circuit Repair”的以色列专利申请案第197349号。

技术领域

本实用新型大体上涉及电路修复。

背景技术

据信，以下出版物代表了技术现状：

美国专利4,752,455、4,970,196、4,987,006、5,173,441以及5,292,559；

“Metal deposition from a supported metal film”Bohandy、B.F.Kim以及F.J.Adrian，应用物理学期刊60(1986)1538；以及

“A study of the mechanism of metal deposition by the laser-induced forward transfer process”F.J.Adrian、J.Bohandy、B.F.Kim以及A.N.Jette，真空科技期刊B5，1490(1989)，第1490-1494页。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种施体基板总成(donor substrate assembly)，其用于进行电路修复的系统及方法中。

因此，根据本实用新型的一个实施例，提供一种施体基板总成，该施体基板总成适用于采用激光器或至少一个激光束传递路径来修复电路的方法及/或系统中。该施体基板总成包括施体基板以及施体基板支撑基座，该施体基板支撑基座用以使施体基板保持与电路基板上所形成的导体的至少一个导体修复区域相距预定的垂直间距。

根据本实用新型的另一较佳实施例，还提供一种适用于修复电路的施体基板总成，该施体基板总成包括施体基板以及施体基板支撑基座，该施体基板支撑基座用以使施体基板保持与电路上的至少一个导体修复区域相距预定的垂直间距。

较佳地，施体基板是由板形成，该板在一侧上涂覆有导体材料薄层。另外，导体材料薄层是由0.5微米至3微米厚的铜形成。另外，板是由1毫米厚的玻璃形成，且导体材料层是1微米厚的铜。

根据本实用新型的较佳实施例，施体基板支撑基座大致为U形的且包括大致平面状的中心部以及臂。另外，大致平面状的中心部形成有最内侧凹槽，在最内侧凹槽中设置有粘合剂层。另外，大致平面状的中心部形成有最外侧凹槽，在最外侧凹槽中设置有由顺磁性材料形成的盘，该盘是由粘合剂层进行固定。

根据本实用新型的较佳实施例，施体基板支撑基座在其顶面上包括一对定位导向件，所述一对定位导向件包括倾斜表面，倾斜表面被设置成用以与接驳模块的对应表面进行精确啮合，以相对于接驳模块对施体基板提供精确且稳定的定位。

较佳地，施体基板支撑基座在其大致平面状的中心部及臂的朝向底部的内边缘上包括用于施体基板的支撑面。另外，朝向底部的内边缘设置有粘合剂层，该粘合剂层啮合施体基板的对应边缘，从而将施体基板固定至基座。

根据本实用新型的较佳实施例，导体材料层的底面从基座的底面凹陷达精确的预定距离，该精确的预定距离对应于预定间距。另外，该精确的预定距离介于50微米与300微米之间。作为另外一种选择，该精确的预定距离为50微米。

根据本实用新型的又一较佳实施例，进一步提供一种适用于修复电路的施体基板总成。该施体基板总成包括施体基板、施体基板支撑基座以及可磁性啮合的元件。施体基板支撑基座用于支撑施体基板。可磁性啮合的元件安装于施体基板支撑基座上，用于可移除地将施体基板可移除地固定于接驳模块上。

根据本实用新型的再一较佳实施例，还提供一种适用于修复电路的施体基板总成。该施体基板总成包括施体基板以及施体基板支撑基座，该施体基板支撑基座用于支撑施体基板。施体基板支撑基座在其顶面上包括一对定位导向件，所述一对定位导向件包括倾斜表面，倾斜表面被设置成与接驳模块的对应表面进行精确啮合，以相对于接驳模块对施体基板提供精确且稳定的定位。

本实用新型的有益技术效果是：本实用新型的施体基板总成，能够使施体基板总成相对于接驳模块进行所期望的精确且稳定的定位。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，将能更全面地理解和领会本实用新型，在附图中：

图1为在用于修复电路的系统的环境中根据本实用新型实施例进行构造和操作的施体基板总成的简化示意图；

图2为根据本实用新型实施例进行构造和操作的施体基板总成在与接驳模块啮合之前的简化示意图，形成图1所示的用于修复电路的系统的一部分；