[实用新型]电连接器组件有效

专利信息
申请号: 201120018489.7 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN202076439U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 林南宏;廖芳竹;张俊毅 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R33/74;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种电连接器组件,包括:具有相对的第一表面及第二表面的、安装于电路板的第一表面的电连接器、收容于电连接器的芯片模块及安装于电路板的第二表面的散热体,电路板设有贯通第一表面与第二表面的第一通孔,电连接器设有对应于第一通孔的第二通孔,其特征在于:芯片模块与散热体其中至少一个向第一通孔或第二通孔内凸伸,并且两者相互接触。

2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述芯片模块设有基板及突出于基板的凸台,凸台伸入电连接器的第二通孔内,散热体包括散热片及突出散热片的散热块,散热块伸入电路板的第一通孔内且与芯片模块的凸台接触。

3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热块卡固于电路板的第一通孔内。

4.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热片抵靠于电路板的第二表面。

5.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热块部分凸伸入电连接器的第二通孔内。

6.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述芯片模块的凸台具有与散热块接触的接触面,散热块具有与凸台接触的散热面,散热面的面积大于接触面的面积。

7.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述第一通孔的开口及第二通孔的开口均呈矩形,且第二通孔的开口大于第一通孔的开口。

8.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述第二通孔位于电连接器的中央。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120018489.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top