[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种具有芯片模块及散热体的电连接器组件。

【背景技术】

现有技术的一种电连接器组件包括电路板、安装于电路板上的电连接器、收容于电连接器的芯片模块及安装于芯片模块上的散热体。如中国专利公告第CN 2708521Y号所揭示的电连接器组件，该电连接器组件的芯片模块包括基板及突出于基板的凸台，凸台向上超出电连接器。散热体抵压于芯片模块上。电连接器、芯片模块及散热体依次叠加于电路板上，电连接器组件的高度较高。

所以，有必要设计一种电连接器组件，以克服现有技术中的上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高度较低的电连接器组件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组件，包括：具有相对的第一表面及第二表面的、安装于电路板的第一表面的电连接器、收容于电连接器的芯片模块及安装于电路板的第二表面的散热体，电路板设有贯通第一表面与第二表面的第一通孔，电连接器设有对应于第一通孔的第二通孔，芯片模块与散热体其中至少一个向第一通孔或第二通孔内凸伸，并且两者相互接触。

进一步芯片模块设有基板及突出于基板的凸台，凸台伸入电连接器的第二通孔内，散热体包括散热片及突出散热片的散热块，散热块伸入电路板的第一通孔内且与芯片模块的凸台接触。

进一步散热块卡固于电路板的第一通孔内。

进一步散热片抵靠于电路板的第二表面。

进一步散热块部分凸伸入电连接器的第二通孔内。

进一步芯片模块的凸台具有与散热块接触的接触面，散热块具有与凸台接触的散热面，散热面的面积大于接触面的面积。

进一步第一通孔的开口及第二通孔的开口均呈矩形，且第二通孔的开口大于第一通孔的开口。

进一步第二通孔位于电连接器的中央。

与现有技术相比，本实用新型的芯片模块与散热体其中至少一个向电路板的第一通孔及电连接器的第二通孔内凸伸，芯片模块或散热体与电路板及电连接器部分重叠，电连接器组件高度较低。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图2是沿图1中A-A线的剖视图。

图3是本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图4是本实用新型电连接器组件另一角度的立体分解图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，本实用新型电连接器组件100包括具有相对的第一表面11及第二表面12的电路板1、安装于电路板1的第一表面11的电连接器2、收容于电连接器2的芯片模块3及安装于电路板1的第二表面12的散热体4。

电路板1设有贯通第一表面11与第二表面12的第一通孔13。电连接器2设有对应于第一通孔13的第二通孔21，第二通孔21位于电连接器2的中央。第一通孔13的开口及第二通孔21的开口均呈矩形，且第二通孔21的开口大于第一通孔13的开口。芯片模块3与散热体4其中至少一个向第一通孔13或第二通孔21内凸伸，并且两者相互接触。本实施例中芯片模块3与散热体4分别向对方凸伸并接触，具体描述如下：

芯片模块3设有平板状基板31及突出于基板31的凸台32，凸台32位于基板31的中央。基板31的设有凸台32的一侧面33面向电连接器2并与电连接器2电性连接，凸台32伸入电连接器2的第二通孔21内。

散热体4包括散热片41及突出散热片41的散热块42，散热片41抵靠于电路板1的第二表面12，散热块42伸入电路板1的第一通孔13内且与芯片模块3的凸台32接触。如此，芯片模块3与散热体4向第一通孔13及第二通孔21内凸伸，从而与电路板1及电连接器2部分重叠，电连接器组件100高度较低，且可充分利用电路板1的上、下空间。散热块42卡固于电路板1的第一通孔13内，且部分凸伸入电连接器2的第二通孔21内。芯片模块3的凸台32具有与散热块42接触的接触面34，散热块42具有与凸台32接触的散热面43，散热面43的面积大于接触面34的面积，接触面34完全与散热体4接触，可较好地散热。

另外，电连接器组件100还可以设置为散热体4具有突伸于第一通孔13与第二通孔21内的散热块42，芯片模块3未设置凸台32，散热块42与芯片模块3的基板31接触；或芯片模块3具有突伸于第一通孔13与第二通孔21内的凸台32，散热体4未设置散热块42，散热片41与凸台32接触。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。