[实用新型]一种3D四喇叭高保真立体声耳机有效

专利信息
申请号: 201120022033.8 申请日: 2011-01-24
公开(公告)号: CN201986131U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 吴均垒 申请(专利权)人: 深圳市达丽声电子有限公司
主分类号: H04R5/033 分类号: H04R5/033
代理公司: 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 代理人: 付晓青;杨玉荣
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 喇叭 高保真 立体声耳机
【权利要求书】:

1.一种3D四喇叭高保真立体声耳机,包括耳机壳体、发声装置、引线,其特征在于:所述发声装置包括至少高低音两个喇叭;其中,高音小喇叭设置在所述壳体的前部,低音大喇叭设置在所述壳体的后部。

2.根据权利要求1所述的3D四喇叭高保真立体声耳机,其特征在于,所述的高低音两个喇叭并联连接。

3.根据权利要求1或2所述的3D四喇叭高保真立体声耳机,其特征在于,所述的壳体包括耳机前壳、耳机后壳、入耳硅胶、耳机后钮;所述耳机前壳上设置有小喇叭托架,所述高音小喇叭设置在小喇叭托架上。

4.根据权利要求1或2所述的3D四喇叭高保真立体声耳机,其特征在于,所述的壳体包括耳机前壳、耳机后壳、入耳硅胶、耳机后钮;所述耳机壳体的前后壳组成不对称腔体,耳机前壳凸出部位的内壁上设置有小喇叭安装凸块,所述高音小喇叭设置在安装凸块上。

5.根据权利要求1或2所述的3D四喇叭高保真立体声耳机,其特征在于,所述的壳体包括耳机前壳、耳机后壳、耳机后钮;耳机前壳罩面上设有透音孔;所述高音小喇叭直接设置在耳机前壳罩面上。

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