[实用新型]一种3D四喇叭高保真立体声耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音频电子器件，具体为一种3D四喇叭高保真立体声耳机。

背景技术

耳机包括头戴扣压式耳机和耳塞式耳机两种，前一种耳机主要由四个部分组成：头带、左右发声单元、耳罩和引线。后一种主要包括壳体、左右发声单元和引线。由于耳塞机轻便、便于携带、方便使用，越来越得到普及和发展，成为大众化非专业领域的生活用品。

因为耳机的体积小，机壳内部空腔有限，所以一般一只耳机只设置有一个发声装置，导致高低频不能兼顾，发出的声音音域不宽广，有效频段外失真大，层次感不强，不能达到高保真立体感的音质效果。

因而，现有技术还有待于改进和提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种高低音效果兼备、音域宽广、音质良好，层次感强，失真小的3D四喇叭高保真立体声耳机。

本实用新型的技术方案是：

一种3D四喇叭高保真立体声耳机，包括耳机壳体、发声装置、引线，其中，所述发声装置包括至少高低音两个喇叭；其中，高音小喇叭设置在所述壳体的前部，低音大喇叭设置在所述壳体的后部。

所述的3D四喇叭高保真立体声耳机，其中，所述的高低音两个喇叭并联连接。

所述的3D四喇叭高保真立体声耳机，其中，所述的壳体包括耳机前壳、耳机后壳、入耳硅胶、耳机后钮；所述耳机前壳上设置有小喇叭托架，所述高音小喇设置在小喇叭托架上。

所述的3D四喇叭高保真立体声耳机，其中，所述的壳体包括耳机前壳、耳机后壳、入耳硅胶、耳机后钮；所述耳机壳体的前后壳组成不对称腔体，耳机前壳凸出部位的内壁上设置有小喇叭安装凸块，所述高音小喇叭设置在安装凸块上。

所述的3D四喇叭高保真立体声耳机，其中，所述的壳体包括耳机前壳、耳机后壳、耳机后钮；耳机前壳罩面上设有透音孔；所述高音小喇叭直接设置在耳机前壳罩面上。

本实用新型的技术效果是，由于耳机内设置了高低音两个喇叭，前高后低，双音配合，达到了高低音效果具佳，音域宽广、音质良好、层次感强，失真小的高保真立体声效果。

附图说明

图1为本实用新型前壳设有高频小喇叭支架的3D四喇叭高保真立体声耳机的结构示意图；

图2为图1的外观图；

图3为本实用新型前壳设有高频小喇叭安装凸块的3D四喇叭高保真立体声耳机的结构示意图；

图4为图3实施例的主视、侧视、仰视外观图；

图5为本实用新型无入耳硅胶头的3D四喇叭高保真立体声耳机结构示意图；

图6为图5实施例的主视、侧视、仰视外观图。

具体实施方式

以下结合附图实施例，说明本实用新型的结构原理如下：

本实用新型3D四喇叭高保真立体声耳机，结构包括耳机壳体、发声装置、引线，发声装置设置在壳体发声腔体内；发声装置包括至少高低音两个喇叭：高音小喇叭22(直径8.0mm)和低音大喇叭(直径14.2mm)；为充分利用有限腔体，高音小喇叭22设置在壳体的前部，低音大喇叭21设置在壳体的后部，以达到腔体越大越容易获得高质量、深潜的低频的效果；前面高频小喇叭22的外缘与壳体腔壁间留有空隙，以便低频声波传出。

高低音两个喇叭在负载电路中并联连接。

下面介绍本实用新型结构的几种具体设置方式：

实施例一：前壳设有高频小喇叭支架的3D四喇叭高保真立体声耳机：

如图1、2所示，所述的壳体包括耳机前壳11、耳机后壳12、入耳硅胶13、耳机后钮14；耳机前后壳结合组成一个发声腔体；耳机前壳11上设置有小喇叭托架15，高音小喇叭22设置在小喇托架15上。

低音大喇叭21设置在壳体后部，这里空腔大，有利于提高低频声波的音质。

入耳硅胶头13用于插入耳孔，传输声波进入耳道。

耳机后钮14与后壳12相连，用于连接引线31。后钮14上还设有耳机线尾32，用以提高引线31与耳机的连接牢固性。

实施例二：前壳设有高频小喇叭安装凸块的3D四喇叭高保真立体声耳机：

如图3、图4所示，本实施例的特点是，耳机壳体的前后壳组成的腔体呈不对称形状，耳机前壳11上凸出部位的内壁上设置有小喇叭安装凸块17，所述高音小喇叭22设置在安装凸块17上。

其他部分结构及原理与实施例1相同，这里不再赘述。

实施例三：无入耳硅胶头的3D四喇叭高保真立体声耳机：