[实用新型]一种机顶盒有效
申请号: | 201120022212.1 | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN202009468U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H04N21/41 | 分类号: | H04N21/41 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;潘中毅 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机顶盒 | ||
1.一种机顶盒,包括壳体,以及设置在所述壳体内的PCB板,所述PCB板上设置有主芯片,及与所述主芯片相连接的各种外围电路,其特征在于,所述PCB板上还设有:
用于监测所述机顶盒内的温度的温度监测模块,所述温度监测模块与所述主芯片相连接;
其中,所述主芯片中包括根据所述温度监测模块监测到的温度,确定所述机顶盒当前所处的温度级别的装置,以及根据预设的温度级别和温控策略的逻辑对应关系,采用所述机顶盒当前所处的温度级别对应的温控策略对所述机顶盒进行控制的装置。
2.如权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述温度监测模块为至少一个温度传感器,所述温度传感器连接至所述主芯片的通用I/O口。
3.如权利要求2所述的机顶盒,其特征在于,所述温度传感器为DS18B20芯片,所述DS18B20芯片的第2脚连接至所述主芯片的通用I/O口。
4.如权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述温度监测模块包括:
监测所述机顶盒内的温度的电桥;
与所述电桥和所述主芯片相连接的AD芯片,其对所述电桥监测到的所述机顶盒内的温度进行数模转换,并将转换得到的数字量的温度传送至所述主芯片。
5.如权利要求1-4任一项所述的机顶盒,其特征在于,还包括:
存储预设的温度级别和温控策略的逻辑对应关系的存储器,其与所述主芯片相连接。
6.如权利要求5所述的机顶盒,其特征在于,还包括:
与所述主芯片相连接的温度报警器。
7.如权利要求6所述的机顶盒,其特征在于,还包括:
连接于所述主芯片上的定时器,所述定时器设于所述机顶盒内;
其中,所述主芯片中还包括根据所述机顶盒的当前温度相比上一次的温度上升幅度,实时调整所述定时器的定时时间的装置,以及在所述当定时时间到达时,控制所述温度监测模块对所述机顶盒进行温度监测的装置。
8.如权利要求7所述的机顶盒,其特征在于,所述外围电路通过电源开关与所述主芯片相连接;
所述电源开关包括:MosFet和三极管;
所述MosFet的源极连接至所述外围电路的电源端,所述MosFet的栅极连接至所述三极管的集电极,所述三极管的基极连接至所述主芯片的I/O口。
9.如权利要求8所述的机顶盒,其特征在于,所述主芯片还包括:
采用所述机顶盒当前所处的温度级别对应的温控策略,控制所述机顶盒进入待机状态的装置。
10.如权利要求8所述的机顶盒,其特征在于,所述主芯片还包括:
采用所述机顶盒当前所处的温度级别对应的温控策略,控制关断所述电源开关,以关闭所述外围电路的装置。
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