[实用新型]一种机顶盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及数字电视终端技术领域，尤其涉及一种机顶盒。

背景技术

随着数字电视的发展，机顶盒也得到了迅猛发展。目前，机顶盒的功能越来越强大，其不仅能够为用户提供数字电视节目，还能够为用户提供交互式数字娱乐、教育和商业化活动等等，以满足人们日益增长的物质文化需求。

机顶盒功能的增强，导致机顶盒的功耗增大，造成机顶盒内的温度大幅度升高，从而影响机顶盒的正常工作以及缩短机顶盒的寿命，因此，解决机顶盒内的温控问题势在必行。现有的机顶盒的温控方案主要有两种，其一为：在机顶盒内增设散热片，采用自然对流的方式对机顶盒进行散热。此种方式的散热效果不理想，机顶盒内的热量不易散发，机顶盒内的温度长期处于较高温的状态，影响机顶盒的使用寿命。其二为：在机顶盒内增设风扇，采用风扇冷却机顶盒内的温度。这种方式的散热效果不错，但增设风扇会大幅增加机顶盒的成本，且风扇在控温过程中会产生噪声，用户的体验性不好；另外，由于风扇的工作，导致机顶盒内的总功耗增加，降低了实用性。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种机顶盒，在尽可能节约机顶盒成本的基础上，有效地对机顶盒内的温度进行监测和控制，提高机顶盒的实用性和市场竞争力。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种机顶盒，包括壳体，以及设置在所述壳体内的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）板，所述PCB板上设置有主芯片，及与所述主芯片相连接的各种外围电路，所述PCB板上还设有：

用于监测所述机顶盒内的温度的温度监测模块，所述温度监测模块与所述主芯片相连接；

其中，所述主芯片中包括根据所述温度监测模块监测到的温度，确定所述机顶盒当前所处的温度级别的装置，以及根据预设的温度级别和温控策略的逻辑对应关系，采用所述机顶盒当前所处的温度级别对应的温控策略对所述机顶盒进行控制的装置。

其中，所述温度监测模块为至少一个温度传感器，所述温度传感器连接至所述主芯片的通用I/O（Input/Output，输入/输出）口。

其中，所述温度传感器为DS18B20芯片，所述DS18B20芯片的第2脚连接至所述主芯片的通用I/O口。

其中，所述温度监测模块包括：

监测所述机顶盒内的温度的电桥；

与所述电桥和所述主芯片相连接的AD（Digital-to-Analog，数模转换）芯片，其对所述电桥监测到的所述机顶盒内的温度进行数模转换，并将转换得到的数字量的温度传送至所述主芯片。

其中，所述机顶盒还包括：存储预设的温度级别和温控策略的逻辑对应关系的存储器，其与所述主芯片相连接。

其中，所述机顶盒还包括：与所述主芯片相连接的温度报警器。

其中，所述机顶盒还包括：

连接于所述主芯片上的定时器，所述定时器设于所述机顶盒内；

其中，所述主芯片中还包括根据所述机顶盒的当前温度相比上一次的温度上升幅度，实时调整所述定时器的定时时间的装置，以及在所述当定时时间到达时，控制所述温度监测模块对所述机顶盒进行温度监测的装置。

其中，所述外围电路通过电源开关与所述主芯片相连接；

所述电源开关包括：MosFet（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，场效应晶体管）和三极管；

所述MosFet的源极连接至所述外围电路的电源端，所述MosFet的栅极连接至所述三极管的集电极，所述三极管的基极连接至所述主芯片的I/O口。

其中，所述主芯片还包括：采用所述机顶盒当前所处的温度级别对应的温控策略，控制所述机顶盒进入待机状态的装置。

其中，所述主芯片还包括：采用所述机顶盒当前所处的温度级别对应的温控策略，控制关断所述电源开关，以关闭所述外围电路的装置。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：