[实用新型]一种灌装系统有效

专利信息
申请号: 201120023966.9 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN201980975U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 陈胜;徐金华;陈爽;马鑫 申请(专利权)人: 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
主分类号: B67C3/02 分类号: B67C3/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 523500 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 灌装 系统
【权利要求书】:

1.一种灌装系统,用于进行滴注锡膏,其特征在于,包括:

一用于生产锡膏的锡锅;

一用于将锡膏从锡锅内导出的连接管道,其包括一控制锡膏流出锡锅的第一阀门和一出料口;

数个内径相同的导管,每个导管均设置有一第二阀门;

一固定架;

其中,所述连接管道连接所述锡锅,并通过出料口连接所述导管,所述导管的前端安装在固定架上。

2.根据权利要求1所述的灌装系统,其特征在于:所述导管的数量为5个。

3.根据权利要求1所述的灌装机,其特征在于:所述锡锅还包括一压盘机,用于将锡膏压入连接管道。

4.根据权利要求1所述的灌装机,其特征在于:所述连接管道的出料口与第一阀门的距离为80厘米。

5.根据权利要求1所述的灌装机,其特征在于:所述锡锅的底部还设置有滚轮。

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