[实用新型]一种直插式通用串行总线连接头及数据卡有效
| 申请号： | 201120024637.6 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN201985296U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张永睿;胡铁魁;郭海超 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/504;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 宋鹰武 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直插式 通用 串行 总线 接头 数据 | ||
1.一种直插式通用串行总线连接头，其特征在于，包括连接壳和电路板前端，所述连接壳的外形与通用串行总线母头相匹配，所述连接壳套在所述电路板前端的外部，所述电路板前端还露出用于与通用串行总线母头导电端子电连接的金属层。
2.如权利要求1所述的连接头，其特征在于，所述金属层为铜层，所述铜层上还设有导电部件。
3.如权利要求2所述的连接头，其特征在于，所述导电部件为镍金镀层。
4.如权利要求2所述的连接头，其特征在于，所述导电部件为焊接在所述铜层上的簧片。
5.如权利要求2至4中任一项所述的连接头，其特征在于，所述连接壳包括支撑部件和固定在所述支撑部件外部的金属外壳，所述支撑部件包覆所述电路板前端且露出所述导电部件。
6.如权利要求5所述的连接头，其特征在于，所述电路板前端具有上表面、下表面和位于所述上表面和下表面之间的两个侧面，所述铜层位于所述电路板前端的上表面，所述支撑部件还包括凹槽，所述凹槽包覆所述电路板前端的下表面和两个侧面。
7.如权利要求6所述的连接头，其特征在于，所述支撑部件还包括自所述凹槽向电路板延伸并包覆所述电路板外围的保护挡板。
8.如权利要求7所述的连接头，其特征在于，所述金属外壳包括上壳和下壳，所述上壳向电路板方向延伸出用于卡住所述保护挡板的卡扣。
9.如权利要求5所述的连接头，其特征在于，所述金属外壳和支撑部件通过热熔胶固定在一起。
10.一种数据卡，包括电路板和直插式通用串行总线连接头，其特征在于，所述电路板具有电路板前端，所述通用串行总线连接头为权利要求1至9中任一项所述的直插式通用串行总线连接头。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120024637.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
