[实用新型]一种直插式通用串行总线连接头及数据卡有效
申请号: | 201120024637.6 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN201985296U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 张永睿;胡铁魁;郭海超 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/504;G06K19/077 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 宋鹰武 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直插式 通用 串行 总线 接头 数据 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信领域,尤其涉及一种直插式通用串行总线连接头及数据卡。
背景技术
随着通信技术的发展,通用串行总线(USB,Universal Serial BUS)在人们的工作和生活中扮演了越来越重要的角色。目前的市面上出售的直插式USB数据卡大部分是采用专用的连接器,即在USB前端配置专用USB连接器,通过该USB连接器与USB接口相连。目前计算机上的USB接口有四个方向:水平方向和垂直方向并各有正反之分,以及随着笔记本的越来越轻越来越薄的发展,使得USB数据卡功能越来越多,相应地其尺寸也相应地增大。
目前USB连接器与USB的匹配方式采用将USB公头标准件直接焊到主板上。如图1所示,该USB公头内的采用金手指110和设置簧片10来实现公头的导电端子的方式,然而为了金手指110和簧片10分别与USB母头的导电端子相对应,通常需要将簧片10进行弯折,从而使得USB的厚度和宽度都相对偏厚。当USB宽度达到一定程度后就无法插入计算机的垂直接口,当其厚度达到一定程度后也就无法插入到笔记本中。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是,提供一种直插式USB连接头及一种数据卡。本实用新型的直插式USB连接头的厚度薄,从而降低USB数据卡的整体厚度。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:
一种直插式USB连接头,包括连接壳和电路板前端,所述连接壳的外形与USB母头相匹配,所述连接壳套在所述电路板前端的外部,所述电路板前端还露出用于与USB母头导电端子电连接的金属层。
进一步地,所述金属层为铜层,所述铜层上还设有导电部件。
进一步地,所述导电部件为镍金镀层。
进一步地,所述导电部件为焊接在所述铜层上的簧片。
进一步地,所述连接壳包括支撑部件和固定在所述支撑部件外部的金属外壳,所述支撑部件包覆所述电路板前端且露出所述导电部件。
进一步地,所述电路板前端具有上表面、下表面和位于所述上表面和下表面之间的两个侧面,所述铜层位于所述电路板前端的上表面,所述支撑部件还包括凹槽,所述凹槽包覆所述电路板前端的下表面和两个侧面。
进一步地,所述支撑部件还包括自所述凹槽向电路板延伸并包覆所述电路板外围的保护挡板。
进一步地,所述金属外壳包括上壳和下壳,所述上壳向电路板方向延伸出用于卡住所述保护挡板的卡扣。
进一步地,所述金属外壳和支撑部件通过热熔胶固定在一起。
一种数据卡,包括电路板和直插式通用串行总线连接头,所述电路板具有电路板前端,所述通用串行总线连接头为上述的直插式通用串行总线连接头。
本实用新型的有益效果是:
现有技术中通过设置金手指和簧片来实现USB公头与母头的配合,然而,由于簧片本身的厚度,以及在制作工艺中,需要将簧片进行弯折,以保证公头簧片与公头金手指之间不在同一水平高度,从而导致公头的厚度增加。本实用新型通过直接将电路板前端的金属层与母头的导电端子相配合,避免了将导电部件进行弯折导致公头的厚度的增加,从而降低USB连接头的整体厚度,进而降低USB数据卡的整体厚度;并且本实用新型的USB连接头采用直接将电路板上的金属层与母头的导电端子相匹配的方式,使得结构简单,且装配方便。
附图说明
图1为现有技术的USB公头的剖面示意图;
图2为本实用新型的USB连接头的一种实施例的分解示意图;
图3为图2的USB连接头的各部件相配合的结构示意图;
图4a和图4b分别为图2的USB连接头的PCB主板前端的导电端子的第一种实施例和第二种实施例的示意图;
图5为图2的USB连接头的支撑部件的一种实施例的结构示意图;
图6为图2的USB连接头的金属外壳的一种实施例的结构示意图;
图7为图2的USB连接头与USB母头相配合的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明,然而所附附图仅作为说明作用,并非用于限制本实用新型。
实施例一:
请参考图2和图3,分别为本实用新型的USB连接头的一种实施例的分解示意图和组装示意图,本实施例的USB连接头包括电路板1的前端和连接壳,该连接壳的外形与该USB母头相匹配。本实施例中的电路板采用PCB主板1。其中,PCB主板1前端露出与USB母头相应的导电端子电连接的金属层;连接壳包覆该PCB主板1前端,并露出该金属层。本实施例中的PCB主板1前端漏出的金属层为铜层。
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