[实用新型]一种半导体芯片输送装置

权利要求书

1.一种半导体芯片输送装置，其特征在于，包括机架、固定在机架上的驱动电机以及均呈间隔并排设置的多个支撑轮和多个压紧轮，每一压紧轮对应于一个支撑轮并位于该支撑轮的上方，该每一压紧轮与对应支撑轮之间形成有供半导体芯片输送通过的间隙；该每一支撑轮端部均连接有支撑轴，并通过该支撑轴而可转动设置在机架上；该每一压紧轮端部均连接有压紧轴，并通过压紧轴而可转动设置在机架上；该多个支撑轮和多个压紧轮还均与驱动电机传动相连。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片输送装置，其特征在于，该每一支撑轴上均固定设置有第一传动齿轮，该每一压紧轴上均固定设置有第二传动齿轮，该驱动电机通过皮带而传动于该第一传动齿轮，该第一传动齿轮则与相应的第二传动齿轮传动相连。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片输送装置，其特征在于，该机架上还形成有滑动体，该滑动体底部形成有凹槽，侧壁上则开设有与凹槽相连通的开孔，该压紧轴穿过该开孔并使得压紧轮可相对滑动体自由转动，该压紧轴上的第二传动齿轮容置在凹槽中而供与第一传动齿轮啮合；该机架顶部还向下引出有导柱，该滑动体上部则形成有供与导柱配合并使得整个滑动体可沿导柱上下滑动的导向孔，该导柱上套设有弹簧，该弹簧两端分别抵靠在机架以及滑动体上。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片输送装置，其特征在于，该滑动体上锁固有盖板，该滑动体上形成有沉孔，而该导向孔则形成在盖板上并与沉孔相连通，该弹簧一端抵靠在机架上，另一端则抵靠在盖板上。

5.如权利要求3所述的一种半导体芯片输送装置，其特征在于，该滑动体端部还设置有挡片，而该机架顶部还设置有可感应挡片向上运动并生产感应信号的传感器。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片输送装置，其特征在于，该半导体芯片输送装置还包括分别设置在两侧的第一输送单元和第二输送单元，该第一输送单元和第二输送单元均包括两个转轮和绕设在转轮上的输送带。

7.如权利要求1所述的一种半导体芯片输送装置，其特征在于，该每一压紧轮和每一支撑轮都通过螺栓分别锁设在压紧轴和支撑轴的端部。