[实用新型]手动式晶圆拾放器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆拾放器，尤其涉及一种手动式晶圆拾放器。

背景技术

在半导体生产的化学机械平坦化CMP工艺中，在进行研磨的时候，经常会因为一些流程不合理的原因或操作不慎的原因导致滑片，即晶圆(Wafer)从研磨头(Head)上掉下来，落在研磨垫(Pad)上。为了回收这些掉落的晶圆，操作人员不得不用手去拾取，这样手就不可避免地会接触到晶圆，从而在该晶圆上留下很多污痕甚至会划伤晶圆，严重的会导致该晶圆报废。

因此，如何提供一种可以避免手直接接触晶圆能有效保护晶圆的手动式晶圆拾放器是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供手动式晶圆拾放器，可以在不损伤晶圆的前提下，实现晶圆的拾放。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种手动式晶圆拾放器，包括吸附膜、固定机构和操作机构，所述吸附膜是圆形的且具有弹性，所述固定机构架设于吸附膜背面的上方，所述操作机构设于吸附膜和固定机构之间，所述操作机构包括圆形板、拉杆和伸缩件，所述圆形板设于所述吸附膜的中部，所述拉杆的一端连接于所述圆形板的中部，另一端与所述伸缩件的一端连接，所述伸缩件的另一端连接于所述固定机构。

所述固定机构包括环形板和手柄，所述环形板设置于所述吸附膜的背面，所述环形板和所述吸附膜同心设置，所述手柄的两端架设于所述环形板的两端。

所述吸附膜的正面为圆形平面，使用时吸附膜的正面与晶圆相对。所述吸附膜的背面设有若干环形腔体，所述若干环形腔体围绕所述吸附膜的圆心由小到大同心设置。

所述圆形板设于所述若干环形腔体中的最小的环形腔体内，且所述圆形板的大小与所述最小的环形腔体的大小匹配。

所述环形板设于所述若干环形腔体中的较大的一个环形腔体中，且所述环形板的大小和该对应的环形腔体的大小相匹配。

所述环形板设于所述若干环形腔体中的最大的环形腔体中，且所述环形板的大小和该最大的环形腔体的大小相匹配。

所述环形腔体的数量有3-8个。

所述手柄的两端架设于所述环形板的两端是指所述手柄的两端分别通过连接杆固定连接于所述环形板的两端。

所述拉杆是由竖直杆和水平杆连接组成，所述水平杆的一端与所述竖直杆的上端固定连接，所述竖直杆的下端和所述圆形板固定连接，所述水平杆和所述伸缩件固定连接。

所述伸缩件是弹簧。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型手动式晶圆拾放器，结构简单、使用方便。当将吸附膜贴在晶圆上时，通过固定机构固定所述吸附膜的周边，同时，通过向上拉动拉杆带动吸附膜的中部向上运动，使得吸附膜和晶圆之间的区域产生真空，由于外部大气压的作用使得晶圆牢牢吸附在吸附膜上。当要将晶圆放下时，只需释放拉杆，手动掀起吸附膜的边缘以快速破坏吸附膜和晶圆之间的真空，使得晶圆和吸附膜顺利脱离。由此可见，本实用新型在拾放晶圆中，无需用手直接接触晶圆，因而可以避免手污染和划伤晶圆，从而有效保护晶圆。而且，手动式晶圆拾放器的吸附膜可以直接利用CMP工艺中废弃的膜，可以实现就地取材，从而有效降低其制造成本和难度。

附图说明

本实用新型的手动式晶圆拾放器由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型手动式晶圆拾放器的结构示意图；

图2为本实用新型的固定机构和操作机构的结构示意图；

图3为本实用新型的吸附膜的背面的结构示意图。

图中，1-吸附膜、11-第一环形腔体、12-第二环形腔体、13-第三环形腔体、14-第四环形腔体、15-第五环形腔体、2-固定机构、21-环形板、22-手柄、23-连接杆、3-操作机构、31-圆形板、32-拉杆、33-伸缩件

具体实施方式

以下将对本实用新型的手动式晶圆拾放器作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。