[实用新型]一种双层载流插孔

权利要求书

1.一种双层载流插孔，其特征在于：该插孔包括筒状的外导体，外导体的内孔前段为插接段，外导体的内孔后段通过绝缘体固定插装有内导体，内导体的前端具有向内延伸的插接孔，内导体与外导体的后端均具有焊线结构。

2.根据权利要求1所述的双层载流插孔，其特征在于：所述内导体的焊线结构包括由内导体的后端面向内延伸的线孔以及设置在内导体后端部周面上的连通线孔的月牙形焊线槽。

3.根据权利要求1或2所述的双层载流插孔，其特征在于：所述外导体的焊线结构为设置在外导体后端的轴向延伸槽。

4.根据权利要求3所述的双层载流插孔，其特征在于：所述内导体通过与绝缘体之间的过盈配合以及绝缘体与外导体之间的固定结构固定插装在外导体的内孔中，所述固定结构包括设置在外导体内孔周壁上的固定凸环，固定凸环的前端面与绝缘体的外周面上设置的固定台阶面顶压配合，固定轴环的后端面与绝缘体外周面上设置的倒刺结构顶压配合。

5.根据权利要求4所述的双层载流插孔，其特征在于：所述内导体的外周面上设置有朝向后端的止退台阶面，该止退台阶面与绝缘体内孔周面上设置的挡止台阶面止退配合。

6.根据权利要求1所述的双层载流插孔，其特征在于：所述的外导体外侧套设有绝缘套，外导体与绝缘套之间通过螺纹固定。