[实用新型]一种双层载流插孔有效
申请号: | 201120032674.1 | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN202050086U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 周文富 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/10 | 分类号: | H01R13/10;H01R13/40 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 赵敏 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 插孔 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有内、外两导体,两导体可同时独立传输电流或信号的双层载流插孔。
背景技术
为减小设备的体积,现有技术中的连接器中一般设置有多个接触件,各个接触件通过绝缘体设置在连接器的壳体中,连接器的壳体的径向尺寸就会受接触件的尺寸以及各个接触件之间的间距的影响,为了减小连接器的直径,现在一般的做法是尽量减小接触件的直径,但是,减小接触件的直径需要更先进的工艺以及更先进的加工设备,这就会增加连接器的成本,另外,当接触件的尺寸减小到一定的程度后将无法继续减小,也就是说连接器的尺寸也将无法继续减小。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双层载流插孔,以最大程度的减小连接器的径向尺寸。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种双层载流插孔,该插孔包括筒状的外导体,外导体的内孔前段为插接段,外导体的内孔后段通过绝缘体固定插装有内导体,内导体的前端具有向内延伸的插接孔,内导体与外导体的后端均具有焊线结构。
所述内导体的焊线结构包括由内导体的后端面向内延伸的线孔以及设置在内导体后端部周面上的连通线孔的月牙形焊线槽。
所述外导体的焊线结构为设置在外导体后端的轴向延伸槽。
所述内导体通过与绝缘体之间的过盈配合以及绝缘体与外导体之间的固定结构固定插装在外导体的内孔中,所述固定结构包括设置在外导体内孔周壁上的固定凸环,固定凸环的前端面与绝缘体的外周面上设置的固定台阶面顶压配合,固定轴环的后端面与绝缘体外周面上设置的倒刺结构顶压配合。
所述内导体的外周面上设置有朝向后端的止退台阶面,该止退台阶面与绝缘体内孔周面上设置的挡止台阶面止退配合。
所述的外导体外侧套设有绝缘套,外导体与绝缘套之间通过螺纹固定。
本实用新型的外导体中通过绝缘体固定插设有内导体,内导体与外导体的前端均具有插接端,后端具有焊线结构,内、外两导体可以分别独立工作,可同时传输电流或信号,这样,本实用新型就相当于两个接触件,但比两个接触件的等效尺寸要小得多,可以最大限度的减小连接器的尺寸。
本实用新型的外导体外侧固定套设有绝缘套,通过该绝缘套本实用新型可以设置在金属壳体中。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
一种双层载流插孔的实施例,在图1中,该插孔包括外导体2,外导体2为筒状导体,外导体2的内孔后段中设置有绝缘体3,外导体2的内孔后段的周面上具有向内凸出的固定凸环5,绝缘体3的外周面上设置有朝向后端的固定台阶面10,固定台阶面10与固定凸环5的前端面顶压配合,绝缘体3的外周面上于固定凸环5的后端面处设置有倒刺结构6,倒刺结构6与固定凸环5的后端面顶压配合,绝缘体3由外导体2的前端伸入,当倒刺结构6移至固定凸环处时,倒刺结构6受压强行越过固定轴环并与固定轴环顶压配合,实现绝缘体3在外导体2中的固定。绝缘体3的内孔中过盈装配有内导体4,内导体4的外周面为直径前大后小的阶梯面,内导体4的外周面上的台阶面为止退台阶面11,绝缘体3的内孔周面上设置有与止退台阶面11止退配合的挡止台阶面,止退台阶面11与挡止台阶面的配合防止内导体4相对于绝缘体3后移。
外导体2的内孔的前段13为插接段,用于与适配的导体插接,内导体4的前端具有向内延伸的插接孔12,该插接孔12用于与适配的导体插接。内导体4的后端设置有由内导体的后端面向内延伸的线孔8,线孔8用于穿设导线,内导体4后端部的周面上设置有月牙形焊线槽7,月牙形焊线槽7与线孔8连通。外导体2后端的一侧向后延伸设置有焊线部,焊线部上设置有轴向延伸槽9,轴向延伸槽9用于焊线。
作为上述实施例的改进,外导体2的外侧套设有绝缘套1,外导体2的外周面后端具有外螺纹,绝缘套1的内孔中具有与外导体2的配合固定的内螺纹。
以上实施例的绝缘体与外导体以及绝缘体与内导体之间的固定可以通过倒刺和倒刺之间的配合来实现,也可以采用固定弹爪来固定,总之,绝缘体与外导体以及绝缘体与内导体之间的固定方式不仅仅局限于附图中示出的形式。
以上实施例中外导体的焊线结构设置在了外导体后端的一侧向后延伸设置有焊线部上,也可以直接延长外导体的后端部,焊线结构设置在外导体的内孔周面上。
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