[实用新型]一种半导体晶管装料机

权利要求书

1.一种半导体晶管装料机，包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于所述机架；其特征在于，

还包括机械手总成，所述机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，所述翻转机械手设置于翻转工位，所述QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；

所述翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。

2.根据权利要求1所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述翻转机械手包括第一机械手、第二机械手、主板以及驱动装置；

所述主板固定安装于所述机架，所述第一机械手通过第一传动轴枢装于所述主板，所述第二机械手通过第二传动轴枢装于所述主板，所述驱动装置安装于所述主板，且所述第一传动轴的轴线和第二传动轴的轴线与第一旋转轴的轴线垂直。

3.根据权利要求2所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第一传动轴的外端设有第一取件模块，第二传动轴外端设有与所述第一取件模块相配合的第二取件模块；

所述第一传动轴的内端和第二传动轴的内端分别与驱动装置配合。

4.根据权利要求2所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述驱动装置包括步进马达，所述步进马达的输出轴与所述第一传动轴内端和第二传动轴内端相配合。

5.根据权利要求4所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第一传动轴内端设置有第一传动轮，所述第二传动轴内端设置有第二传动轮，所述步进马达的输出端设有驱动轮，所述驱动轮与第一传动轮和第二传动轮之间设有与之相配合的皮带。

6.根据权利要求5所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述主板还设置有与所述第一传动轮相配合的第一定位轮和与所述第二传动轮相配合的第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮枢装于所述主板，且位于第一传动轮、第二传动轮和驱动轮的轴心在主板所在平面的投影形成的三角形内部。

7.根据权利要求3所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第一取件模块包括设置于所述第一传动轴外端的第一转盘，所述第一转盘设置有若干第一取件杆，所述第一取件杆外端设有第一取件吸头；

所述第二取件模块包括设置于所述第二传动轴外端的第二转盘，所述第二转盘设置有若干与所述第一取件杆相配合的第二取件杆；所述第二取件杆与所述第二转盘滑动配合，且所述第二取件杆与所述第二转盘之间设有复位弹簧；

所述第二取件杆的外端设有第二取件吸头，内端设有驱动模块。

8.根据权利要求7所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述驱动模块具体为驱动杆、驱动滑块、滑轨和驱动步进马达；

所述驱动步进马达的输出端与驱动滑块配合；所述驱动杆外端固定于所述驱动滑块，内端与所述第二取件杆配合；所述驱动滑块与所述滑轨滑动配合，且所述滑轨的延伸方向与所述第二传动轴的轴线垂直。

9.根据权利要求8所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第二转盘设置有若干与所述第二取件杆配合的滑槽，所述第二取件杆可滑动的安装于所述滑槽。